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PC/LEXAN™ BFL2015 resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ BFL2015 resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ BFL2015 resin原材料 !關于LEXAN™ BFL2015 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ BFL2015 resin縮水率,LEXAN™ BFL2015 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/ESTABLEND 4501 V0/D/意大利Cossa Polimeri 工程配件,電器用具,電氣/電子應用領域
2、PC/Romiloy® 8150/德國ROMIRA
3、PC/Bayblend® FR3010 HF/德國科思創
4、PC+ABS/Romiloy® 1015/德國ROMIRA
5、PC/Niblend AE/V0 AF HT/意大利Soredi
6、PC/LNP™ THERMOCOMP™ D551 compound/沙伯基礎
7、PC/POLYlux 3809S/瑞典柏力開米
8、PC/Cevian®-PC 6800/美國PlastxWorld 通用
9、PC/CYCOLOY™ C6200 resin/沙伯基礎
10、PC/Lupoy® NF1009F 15/韓國LG化學
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ BFL2015 resin 規格用途
無溴,無氯,阻燃性 注射成型不透明,可用顏色
填料:玻璃纖維增強材料。
PC 沙伯基礎 LEXAN™ BFL2015 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.23g/cm3
密度ISO11831.30g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD12386.5g/10min
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO11336.00cm3/10min
收縮率-流動——2InternalMethod0.20to0.50%
收縮率-流動3.20mmInternalMethod0.20to0.50%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.20to0.50%
吸水率(飽和,23°C)ISO620.35%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.15%
拉伸模量3ASTMD6385330MPa
拉伸模量ISO527-2/14960MPa
抗張強度4(屈服)ASTMD63892.0MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/50103MPa
TensileStrength4(Break)ASTMD63891.0MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/50101MPa
伸長率4(屈服)ASTMD6383.5%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/503.7%
伸長率4(斷裂)ASTMD6384.0%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/504.4%
FlexuralModulus5(50.0mmSpan)ASTMD7904600MPa
彎曲模量6ISO1784290MPa
FlexuralStress6,7ISO178150MPa
FlexuralStrength5(Yield,50.0mmSpan)ASTMD790156MPa
簡支梁缺口沖擊強度-30°C8ISO179/1eA6.0kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度-30°CISO179/2C9.0kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度23°C8ISO179/1eA8.0kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度23°CISO179/2C12kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度-30°C8ISO179/1eU100kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度-30°CISO179/2U76kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度23°C8ISO179/1eU100kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度23°CISO179/2U68kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD25678J/m
懸壁梁缺口沖擊強度9-30°CISO180/1A7.0kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度923°CISO180/1A8.0kJ/m2
無缺口伊佐德沖擊強度9-30°CISO180/1U80kJ/m2
無缺口伊佐德沖擊強度923°CISO180/1U80kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376361.0J
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648145°C
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648141°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af132°C
維卡軟化溫度ASTMD152511148°C
維卡軟化溫度——ISO306/B50150°C
維卡軟化溫度——ISO306/B120151°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
線形熱膨脹系數-流動(-30到30°C)ASTMD6964.0E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-24.0E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-30to30°C)ASTMD6964.0E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-24.0E-5cm/cm/°C
RTIElecUL74680.0°C
RTIImpUL74680.0°C
RTIStrUL74680.0°C
表面電阻率IEC60093>1.0E+15ohms
體積電阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
DielectricStrength(1.60mm,inOil)ASTMD14920kV/mm
相對電容率50HzIEC602503.20
相對電容率60HzIEC602503.20
相對電容率1MHzIEC602503.10
耗散因數50HzIEC602500.020
耗散因數60HzIEC602500.020
關于沙伯基礎 LEXAN™ BFL2015 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ BFL2015 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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