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PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)

  • PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)
  • 專注供應水解穩定、型材擠出成型、低鹵素含量、線纜擠出成型、吹塑成型PC,臺灣奇美實業、意大利Taro Plast、意大利Soredi、美國Mega、日本電氣化學等等廠家生產的PC.PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)數據請參看下表,其中水解穩定、型材擠出成型、低鹵素含量、線纜擠出成型、吹塑成型PC等不同特性的PC載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)的值均有區分.
  • PC 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) 對比表(部分)
廠家及牌號試驗條件測試方法載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPF0 resin
(流動性高，共聚物，延展性，注射成型)		ASTMD648121 °C
PC 沙伯基礎 LEXAN™ 123M resin
(紫外線穩定，無鹵，注射成型)		ASTMD648137 °C
PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DX11408 compound
(延展性，導電，注射成型填料：炭粉。)		ASTMD648137 °C
PC 沙伯基礎 GELOY™ XP4034 resinASTMD648116 °C
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PC 沙伯基礎 LEXAN™ LAT4000 resin
(抗靜電性填料：專有填料。)		ASTMD648130 °C
PC 沙伯基礎 LEXAN™ SLX1432 resinASTMD648132 °C
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HFD4471 resinASTMD648131 °C
PC 沙伯基礎 LNP™ LUBRICOMP™ Lexan_LF1000 compoundASTMD648136 °C
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HFD1810 resin
(共聚物，流動性高，流動性高，流動性高，延展性，共聚物，延展性，延展性，共聚物，注射成型，注射成型，注射成型)		ASTMD648121 °C
PC 沙伯基礎 XYLEX™ X8300 resin
(注射成型，注射成型，注射成型)		ASTMD64879.0 °C
溫馨提示
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