半導體模制化合物 PFA原料應用
- 專注供應抗撞擊性良好、耐高溫、尺寸穩定性良好、中等抗撞擊性、導電PFA,大金美國、美國RTP、大金氟化工、美國科慕化學、中國山東華夏神舟新材等等廠家生產的PFA.半導體模制化合物 PFA原料應用,下表是用途或特性符合“半導體模制化合物”相關廠家生產的PFA塑料的參數說明.
- PFA應用 半導體模制化合物 相關產品(部分)
| 廠家及牌號 | 特性及用途 | ||
| PFA/美國3M/6502UHPZ | High Purity Low (to None) Ion Content 低萃取物抗溶解性 耐化學性良好 半導體模制化合物 | ||
| PFA/美國3M/6515UHPZ | High Purity Low (to None) Ion Content 低萃取物耐化學性良好 半導體模制化合物 | ||
| PFA/大金美國/AP-211SH | 低摩擦系數、高 ESCR（抗應力裂紋）、高溫強度、共聚物、良好的成型性能、良好的電氣性能、耐氣候影響性能良好、清晰度高、阻燃性能 半導體模制化合物 | ||
| PFA/大金美國/AP-231SH | 低摩擦系數、高溫強度、共聚物、良好的成型性、良好的電氣性能、耐氣候影響性能良好、清晰度高、阻燃性能 半導體模制化合物 | ||
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| PFA/大金美國/AP-201SH | 低摩擦系數、高溫強度、共聚物、良好的成型性能、良好的電氣性能、耐氣候影響性能良好、清晰度高、阻燃性能 半導體模制化合物 | ||
| 溫馨提示 | |||
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近期期貨供應：泰科納 PBT 4632Z
玻纖增強
15%增強
沙伯基礎 PA66 LNP™ THERMOCOMP™ RX04515H compound
三菱工程塑料 PC 7025NB
注塑
高流動
新加坡聚合物 PP GPP1630
注塑
30% 玻璃纖維增強材料
韓國LG化學 PP SEETEC PP H1615
韓國現代 PP H4510
其它
食品包裝,服務包裝
韓國可隆 PPS KOPPS® S25G40
自熄,流動性高,高耐熱性,尺寸穩定性良好
填料：玻璃纖維增強材料,40% 填料按重量.
美國福祿 PP RPP20EU04NA
玻纖增強
玻璃纖維增強材料,20% 填料按重量、改良抗撞擊性、化學耦合
波蘭Grupa PA6 Tarnamid® T- 27 GF30 FRV0
阻燃性,熱穩定性,無鹵,磷含量低（到無）,注射成型
填料：玻璃纖維增強材料,30% 填料按重量.
電氣/電子應用領域,電器用具,汽車領域的應用,家用貨品
奧地利北歐化工 PP Borcoat™ BB127E
可回收材料,擠出,可噴涂
粘合劑,管線涂料
- 相關數據
● AS 熱穩定性
● PS 可噴涂
● PA66 機械和電氣零件
● LDPE 小瓶
● PA6 家具
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