半導體模制化合物 PEEK原料應用
- 專注供應剛性良好、生物兼容性、增強、純度高、耐電痕PEEK,德國萊曼、美國舒爾曼、瑞士跨駿、英國威格斯、德國開德阜等等廠家生產的PEEK.半導體模制化合物 PEEK原料應用,下表是用途或特性符合“半導體模制化合物”相關廠家生產的PEEK塑料的參數說明.
- PEEK應用 半導體模制化合物 相關產品(部分)
| 廠家及牌號 | 特性及用途 | ||
| PEEK/美國Greene Tweed/1000-04 | 碳纖增強。性能特點：耐腐蝕性能好，尺寸穩定性良好，高強度，減震，高抗撞擊性，耐化學性良好，耐磨損性良好，高耐熱性。 半導體模制化合物，金屬置換。 | ||
| PEEK/美國Greene Tweed/1260 | 碳纖維增強。性能特點：高抗撞擊性，耐化學性良好，耐磨損性良好。 半導體模制化合物，墊圈，密封 | ||
| PEEK/美國Greene Tweed/1000-03 | 性能特點：耐腐蝕性能好，尺寸穩定性良好，高強度，減震，高抗撞擊性，耐化學性良好，耐磨損性良好，耐熱性高。毒。 半導體模制化合物，金屬置換。 | ||
| PEEK/美國Greene Tweed/1330 | 性能特點：尺寸穩定性良好，低萃取物，經潤滑，耐化學性良好，耐磨損性良好。 半導體模制化合物 | ||
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近期期貨供應：埃克森美孚 LLDPE LL1001.09
薄膜
不含添加劑
適合于重包裝袋
巴西布拉斯科 EVA Braskem EVA PN2021
日本寶理 PBT hn7330
阻燃
美國福祿 PP RPP30EU53NA
玻纖增強
玻璃纖維增強材料,30% 填料按重量、共聚物、化學耦合
美國普立萬 PA66 Bergamid™ A70 G30 Black
注射成型
填料：玻璃纖維增強材料,30% 填料按重量.
美國Hapco 其他熱塑性材料 Di-Pak™ R-4528/17
三井東壓 PP FL-182
吹塑
吹塑,均聚體
一般用,單向、雙向繩索
德國PENTAC Polymer PA6 B GV40 H natur
玻纖玻珠增強
熱穩定性
德國贏創(德固賽) PEEK VESTAKEEP® Care M40R
西班牙Grupo Repol PA6 B1S25 G25
其它
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