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PC+TPU 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)

  • PC+TPU 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)
  • 專注供應高ESCR(抗應力開裂)、抗撞擊性高、光學性能、高ESCR(抗應力開裂)良好、耐低溫PC+TPU,荷蘭帝斯曼、德國科思創、Generic等等廠家生產的PC+TPU.PC+TPU 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)數據請參看下表,其中高ESCR(抗應力開裂)、抗撞擊性高、光學性能、高ESCR(抗應力開裂)良好、耐低溫PC+TPU等不同特性的PC+TPU載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)的值均有區分.
  • PC+TPU 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火) 對比表(部分)
廠家及牌號試驗條件測試方法載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火)
PC+TPU 德國科思創 Texin® 4210
(耐低溫,高剛性,抗撞擊性高,注射成型,擠出,吹塑成型)
ASTMD64898.0 °C
PC+TPU 德國科思創 Texin® 4215
(抗撞擊性高,高剛性,耐低溫,注射成型,擠出)
ASTMD648108 °C
溫馨提示
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