PA66 相對電容率(1MHz)
- 專注供應中低粘度、細絲擠出、抗靜電性、超強剛性、真空成型PA66,沙伯基礎（原GE）、美國Spartech、上海賽璐珞、美國Nycoa、美國Ferro等等廠家生產的PA66.PA66 相對電容率(1MHz)數據請參看下表,其中中低粘度、細絲擠出、抗靜電性、超強剛性、真空成型PA66等不同特性的PA66相對電容率(1MHz)的值均有區分.
- PA66 相對電容率(1MHz) 對比表(部分)
| 廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 相對電容率(1MHz) |
| PA66 韓國工程塑料 Kepamid® 2340M8 (高剛性，高耐熱性，低翹曲性，尺寸穩定性良好，注射成型填料：礦物填料, 40% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.40 | |
| PA66 韓國工程塑料 Kepamid® 2300SF (沖擊改性，良好的耐熱性，抗撞擊性良好，高韌性，注射成型) | IEC60250 | 3.20 | |
| PA66 美國普立萬 Bergamid™ A700 G30 H (f1) (熱穩定性填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.70 | |
| PA66 德國巴斯夫 Miramid® SK2010CW (高耐熱性，注射成型填料：BASF 德國巴斯夫。) | 3.50 —— | ||
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| PA66 德國DimeLika CompaMid® PA 6.6 GF 30 HY | 3.50 —— | ||
| PA66 美國普立萬 Bergamid™ A70 G25 H U-SO (注射成型填料：玻璃纖維增強材料, 25% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.50 | |
| PA66 德國DimeLika CompaMid® PA 6.6 GF 30 HI | 3.50 —— | ||
| PA66 韓國工程塑料 Kepamid® 2330GFA (耐磨損性良好，Good，Heat，Resistance，注射成型填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.70 | |
| PA66 韓國工程塑料 Kepamid® 2300VT | IEC60250 | 3.60 | |
| PA66 美國普立萬 Bergamid™ A700 G20 U-SO (無鹵，阻燃性，熱穩定性填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。) | IEC60250 | 3.50 | |
| 溫馨提示 | |||
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