POM共聚 充模分析
- 專注供應抗紫外線、激光標記、半導電、低翹曲性、低VOCPOM共聚,德國HP-T、韓國LG化學、德國Comco-Plastic、德國恩欣格、法國AD MAJORIS等等廠家生產的POM共聚.POM共聚 充模分析數據請參看下表,其中抗紫外線、激光標記、半導電、低翹曲性、低VOCPOM共聚等不同特性的POM共聚充模分析的值均有區分.
- POM共聚 充模分析 對比表(部分)
| 廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 充模分析 |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 2521 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 9021 S1 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 13021 LS 10/1570 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 9021 | TestMethod | NominalValue Unit | |
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| POM共聚 美國塞拉尼斯 Celcon® M140 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 52021 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國杜邦 Delrin® FG400XRD NC010 (食品接觸的合規性，中等粘性，片材擠出成型，型材擠出成型，注射成型，擠出) | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 52021 XAP | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Celcon® M90™ | TestMethod | NominalValue Unit | |
| POM共聚 美國塞拉尼斯 Hostaform® C 9021 10/9005 | TestMethod | NominalValue Unit | |
| 溫馨提示 | |||
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● PTFE 堆積密度
● PA6+PP 拉伸應力
● PC 泰伯耐磨性
● PC+ABS DeflectionTemperatureUnderLoad(1.8MPa)
● PPO(PPE) 玻璃轉化溫度
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