廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | ThermalConductivityofMelt |
PPA 美國杜邦 Zytel® HTN 51G35HSL NC010 (熱穩定性,注射成型填料:玻璃纖維增強材料, 35% 填料按重量。) | 0.25 W/m/K | ||
PPA 美國杜邦 Zytel® HTN 52G35EF BK420 (熱穩定性,注射成型填料:玻璃纖維增強材料, 35% 填料按重量。) | 0.24 W/m/K | ||
PPA 美國杜邦 Zytel® HTN FE8200 NC010 (熱穩定性,注射成型) | 0.18 W/m/K | ||
PPA 美國杜邦 Zytel® HTN 51G45HSL NC010 (熱穩定性,注射成型填料:玻璃纖維增強材料, 45% 填料按重量。) | 0.28 W/m/K | ||
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溫馨提示 | |||
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● SEBS 拉伸應力(屈服)
● PS 表面電阻率
● PSU 吸水率(24hr)
● PC NotchedIzodImpact(Area)(23°C)
● PS SurfaceResistance-12%R.H.