廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 霧度(2540um) |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X7200MR resin (注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 1.1 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X8210 resin (延展性,沖擊改性,延展性,沖擊改性,清晰度高,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 4.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X7300 resin (注射成型) | ASTMD1003 | 2.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X8409AC resin | ASTMD1003 | 1.5 % | |
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PC+聚酯 沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ 63000CTC compound (抗靜電性,離子含量,低到無,注射成型) | ASTMD1003 | 25 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X7300CL resin (耐化學性良好,耐化學性良好,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 2.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ HX7509HP resin | ASTMD1003 | 2.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ HX8300HP resin | ASTMD1003 | <2.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X8300 resin (注射成型,注射成型,注射成型) | ASTMD1003 | 1.0 % | |
PC+聚酯 沙伯基礎 XYLEX™ X7507 resin | ASTMD1003 | 1.6 % | |
溫馨提示 | |||
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