廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 熱固性混合粘度 |
PUR 美國Anderson 75-DGP-1 (滯后性低;液體) | 70°C | ASTM D2393 | 1200 cP |
PUR 美國氰特 EN-5850 (電子電器部件低溫下的柔性,快速凝固晶點,良好的電氣性能,填充,阻燃性) | 25° | 7500 cP | |
PUR 美國氰特 EN-2553 (耐熱,阻燃,電子電器部件良好的電氣性能; 良好的抗熱震性; 收縮性低) | 25°C | 4500 cP | |
PUR 美國BJB RC-8006 FR (觸變;耐熱性,中等) | 800 cP | ||
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PUR 美國Anderson 8200 AP (液體) | 70°C | ASTM D2393 | 2000 cP |
PUR 美國Anderson 9002 APTF (液體) | 20°C | ASTM D2393 | 2400 cP |
PUR 美國Anderson 8 APLF (液體) | 70°C | ASTM D2393 | 2850 cP |
PUR 美國Anderson 9000 AS/Curative (液體) | 25℃ | 700 cP | |
PUR 美國Epoxies 20-2028 (Semi Rigid;低粘度;絕緣;抗撞擊性,良好;快速固化;良好的抗熱震性;吸水低或不吸水) | 25°C | 250 cP | |
PUR 美國氰特 EN-5320 (電子電器部件良好的電氣性能,良好的抗熱震性,收縮性低) | 25° | 4500 cP | |
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