PA MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)
- 專注供應抗靜電性、共聚物、低溫下的柔性、半結晶、韌性良好PA,荷蘭帝斯曼、瑞士埃姆斯、臺灣耐特、美國Techmer、美國陶氏等等廠家生產的PA.PA MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)數據請參看下表,其中抗靜電性、共聚物、低溫下的柔性、半結晶、韌性良好PA等不同特性的PAMoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)的值均有區分.
- PA MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) 對比表(部分)
| 廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ VF008 compound | ASTMD955 | 1.0to3.0 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ LUBRICOMP™ VN001 compound (耐磨損性良好，潤滑，注射成型) | ASTMD955 | 2.0to5.0 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ VF1001S compound (超高韌性，熱穩定性，抗撞擊性高，注射成型填料：玻璃纖維增強材料, 5.0% 填料按重量。) | ASTMD955 | 1.0to3.0 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ VF006U compound (抗撞擊性高，抗紫外線性能良好，超高韌性，注射成型填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。) | ASTMD955 | 0.90to2.0 % | |
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| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ V1000SU compound | ASTMD955 | 2.5to2.7 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ VX99809 compound (抗撞擊性高，超高韌性，注射成型填料：專有填料。) | ASTMD955 | 2.0to3.0 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ XF006S compound (熱穩定性，無定形的，注射成型填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。) | ASTMD955 | 0.20to0.40 % | |
| PA 沙伯基礎 LNP™ THERMOTUF™ VX99810 compound (抗撞擊性高，超高韌性，注射成型填料：專有填料。) | ASTMD955 | 1.0to3.0 % | |
| 溫馨提示 | |||
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- 相關數據
● TPV 熔流率（熔體流動速率）(190°C/5.0kg)
● PS 填充物
● PVC OzoneResistance
● PC+聚酯 彎曲模量(23°C)
● PA6T Dielectric breakdown voltage
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