廠家及牌號 | 試驗條件 | 測試方法 | 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) |
PC+PBT 沙伯基礎 XENOY™ X4830 resin | ASTMD648 | 125 °C | |
PC+PBT 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ 9X02841 compound (注射成型填料:專有填料。) | ASTMD648 | 141 °C | |
PC+PBT 沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ SLWM2105 compound (抗靜電性,注射成型填料:礦物填料, 5.0% 填料按重量。) | ASTMD648 | 161 °C | |
PC+PBT 沙伯基礎 XENOY™ 1103 resin (沖擊改性,耐化學性良好,耐低溫沖擊,注射成型) | ASTMD648 | 104 °C | |
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PC+PBT 沙伯基礎 XENOY™ X5300WX resin | ASTMD648 | 101 °C | |
PC+PBT 沙伯基礎 XENOY™ X4850 resin | ASTMD648 | 125 °C | |
PC+PBT 沙伯基礎 VALOX™ 3706 resin (沖擊改性,注射成型) | ASTMD648 | 127 °C | |
溫馨提示 | |||
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● PC+PBT 熔流率(熔體流動速率)(250°C/2.16kg)
● PA6 收縮率-流動(3.18mm)
● PP多元共聚物 抗張強度
● PS 簡支梁無缺口沖擊強度(23°C)
● PSU MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)