長期供應PC/ABS LNP™ THERMOCOMP™ NF001 compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ NF001 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ NF001 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ NF001 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/ABS/NEXT REGRIND PC/ABS 830-300RG/美國NEXT Specialty
2、PMMA/Optix® CA-82/美國Plaskolite
3、PC/ABS/Lucky Enpla LAY100F/韓國樂喜 電器外殼,電腦組件,電氣/電子應用領域
4、PMMA/SUMIPEX® BF3/日本住友
5、PC/ABS/Kingfa MAC-601 UV/中國金發科技 家用貨品,薄壁部件,電腦組件,汽車儀表板,家電部件,電氣元件
6、PMMA/LG PMMA HI855S/韓國LG化學
7、PC/ABS/Novalloy-S S1100 (Type G)/日本大賽璐
8、PMMA/PARAPET GR01270/日本可樂麗
9、PC/ABS/Bayblend® R-FR610/德國科思創
10、PC/ABS/Edgetek™ CY1000-10GF/000 FR V0 NC702/美國普立萬 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供