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PS/LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound/沙伯基礎

  • PS/LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound/沙伯基礎

長期供應PS LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PS/TECHNOGRAN® ESD PSI BLK/意大利Eurocompound
2、PS/NORYL™ 6850H resin/沙伯基礎 混合,食品包裝
3、PVC/Sylvin 8422-70 Black/美國Sylvin
4、PVC/PureTherm® 3001C/美國Tekni-Films 食品包裝
5、PS/NORYL GTX™ GTX678 resin/沙伯基礎
6、PS/SUPREME Specialty PS SP6409/印度Supreme 襯里,通用,裝配玻璃
7、PP/Propafilm™ FFB120/英國Innovia
8、PS/ARCEL® LD (3.00 pcf)/加拿大NOVA Chemicals
9、PS/Synthos PS HI 562E/波蘭Synthos
10、PS/TRYCITE™ 8001/美國陶氏
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound 規格用途
PS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
密度ISO11832.07g/cm3
拉伸模量ISO527-2/13400MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/555.0MPa
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/54.4%
彎曲模量1ISO1784600MPa
彎曲應力2ISO178105MPa
懸壁梁缺口沖擊強度3(23°C)ISO180/1A5.0kJ/m2
無缺口伊佐德沖擊強度4(23°C)ISO180/1U17kJ/m2
相對電容率100MHzIEC602506.58
相對電容率500MHzIEC602506.47
相對電容率1.00GHzIEC602506.16
耗散因數100MHzIEC602501.0E-3
耗散因數500MHzIEC602501.0E-3
耗散因數1.00GHzIEC602501.0E-3
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound價格
1.有關“PS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ ZX08005 compound”物性表及PS塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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