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PC/XYLEX™ HX8300HP resin/沙伯基礎

  • PC/XYLEX™ HX8300HP resin/沙伯基礎

長期供應PC XYLEX™ HX8300HP resin原材料 !關于XYLEX™ HX8300HP resin注塑溫度(成型溫度),XYLEX™ HX8300HP resin縮水率,XYLEX™ HX8300HP resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC+ABS/CYCOLOY™ CX7240U resin/沙伯基礎
2、PC+AS/TARFLON™ SK3731/日本出光 填料:填料, 30% 填料按重量。
3、PC+ABS/RTP 2500 TFE 5/美國RTP
4、PC+ABS/PTS PCA-2201NHV/美國PTS
5、PC/Hybrid S464G15/比利時Ravago 填料:玻璃纖維增強材料, 15% 填料按重量。
6、PPO(PPE)/Luranyl® KR 2403 G4/德國ROMIRA 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
7、PC+ABS/Novalloy-S S1500/日本大賽璐
8、PC+ABS/Novalloy-S S3210/日本大賽璐 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 電氣元件,相機應用,農業應用,機器/機械部件,電氣/電子應用領域,商務設備,動力/其它工具,光學應用
9、PC+ABS/RTP 2560.75 FR/美國RTP 填料:不銹鋼纖維, 7.5% 填料按重量。
10、PC+ABS/G-Blend 85 HI PC/ABS/荷蘭Gardiner
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 XYLEX™ HX8300HP resin 規格用途
PC 沙伯基礎 XYLEX™ HX8300HP resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
——ASTMD7921.20g/cm3
——ISO11831.17g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(265°C/2.16kg)ASTMD123815g/10min
溶化體積流率(MVR)(265°C/2.16kg)ISO113315.0cm3/10min
收縮率流動:3.20mm內部方法0.50到0.80%
收縮率橫向流動:3.20mm內部方法0.40到0.60%
吸水率飽和,23°CISO620.49%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.15%
肖氏硬度(邵氏D,10秒)ASTMD224074
——1ASTMD6381520MPa
——ISO527-2/11600MPa
屈服2ASTMD63847.0MPa
屈服ISO527-2/5055.0MPa
斷裂3ASTMD63846.0MPa
斷裂ISO527-2/5054.0MPa
屈服4ASTMD6385.0%
屈服ISO527-2/505.0%
斷裂5ASTMD638150%
斷裂ISO527-2/50>200%
50.0mm跨距6ASTMD7901680MPa
——7ISO1781700MPa
——8ISO17878.0MPa
屈服,50.0mm跨距9ASTMD79071.0MPa
簡支梁缺口沖擊強度10(23°C)ISO179/1eA70kJ/m2
23°CASTMD2561100J/m
-30°C11ISO180/1A<1.0kJ/m2
-10°C12ISO180/1A5.0kJ/m2
23°C13ISO180/1A8.0kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376395.0J
0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD64879.0°C
1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64875.0°C
1.8MPa,未退火,100mm跨距14ISO75-2/Ae80.0°C
——ASTMD1525,ISO306/B120101596.0°C
——ISO306/B5092.0°C
BallPressureTest16(85°C)IEC60695-10-2Pass
流動:-40到40°CASTME831,ISO11359-21.1E-4cm/cm/°C
流動:23到60°CISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
橫向:-40到40°CASTME831,ISO11359-21.1E-4cm/cm/°C
橫向:23到60°CISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
導熱系數ISO83020.23W/m/K
表面電阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
體積電阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
相比耐漏電起痕指數(CTI)UL746PLC0
灼熱絲易燃指數(1.00mm)IEC60695-2-12750°C
折射率ISO4891.539
透射率(2540um)ASTMD100388.0%
霧度(2540um)ASTMD1003<2.0%
關于沙伯基礎 XYLEX™ HX8300HP resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 XYLEX™ HX8300HP resin”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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