長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LOXIM 130 01 V0/印度LOXIM 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
2、PPO(PPE)/PRL PPX-GP3/美國Polymer Resources
3、PC+ABS/RJM SA122G30/美國RJM 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。 復合
4、PC+ABS/Infino NH-1015V/韓國樂天化學
5、PC/Lupoy® 1201HP-08/韓國LG化學 照明漫射器,一次性餐具,薄膜,包裝
6、PC+ABS/ENVIROLOY® ENV15-NC260/美國ENVIROPLAS
7、PC+ABS/Multilon® DN-7730M/日本帝人 填料:礦物填料。 商務設備,工業應用
8、PC+ABS/Witcom PC/ABS AS-S-LM/荷蘭Witcom
9、PC/QR Resin QR-1008/美國QTR
10、PC+ABS/PULSE™ 2013/美國盛禧奧
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
可電鍍,無鹵,優良外觀,阻燃性 注射成型 | |
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
密度 | ASTMD792 | 1.27 | g/cm3 | ||
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 12 | g/10min | ||
收縮率 | 流動:24小時 | ASTMD955 | 0.50 | % | |
收縮率 | 橫向流動:24小時 | ASTMD955 | 0.50 | % | |
吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.010 | % | ||
拉伸模量1 | ASTMD638 | 2600 | MPa | ||
抗張強度2 | 屈服 | ASTMD638 | 58.0 | MPa | |
抗張強度2 | 斷裂 | ASTMD638 | 52.0 | MPa | |
伸長率3 | 屈服 | ASTMD638 | 5.4 | % | |
伸長率3 | 斷裂 | ASTMD638 | 70 | % | |
彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2400 | MPa | ||
彎曲強度5 | 屈服,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 90.0 | MPa | |
彎曲強度5 | 斷裂,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 89.0 | MPa | |
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 800 | J/m | ||
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 114 | °C | ||
線形熱膨脹系數 | 流動:-40到40°C | ASTME831 | 6.2E-5 | cm/cm/°C | |
線形熱膨脹系數 | 橫向:-40到40°C | ASTME831 | 6.7E-5 | cm/cm/°C | |
相對電容率(1.00GHz) | IEC60250 | 2.92 | |||
耗散因數(1.00GHz) | IEC60250 | 7.0E-3 | |||
UL阻燃等級(0.600mm) | UL94 | V-0 | |||
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX11355 compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |