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PC/LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound/沙伯基礎

  • PC/LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound/沙伯基礎

長期供應PC LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound原材料 !關于LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound縮水率,LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Kingfa JH710 G15/中國金發科技 填料:玻璃纖維增強材料, 15% 填料按重量。 印刷機,電氣元件
2、PC+ABS/Verolloy S1500/美國PlastxWorld
3、PC+ABS/CYCOLOY™ C3650 resin/沙伯基礎
4、PC+ABS/POLYblend PC/ABS 45FS GKF2010/瑞典柏力開米 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
5、PPO(PPE)/Edgetek™ MP-30GF/000 BLACK/美國普立萬 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
6、POM共聚/RTP 881 TFE 15/美國RTP 填料:碳纖維增強材料, 10% 填料按重量。
7、PPO(PPE)+PS/Iupiace® LV40/日本三菱
8、PC/LEXAN™ ML3729 resin/沙伯基礎
9、PC/XANTAR® C CF 447/日本三菱 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
10、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DL003EXJ compound/沙伯基礎
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound 規格用途
阻燃性,抗靜電性,無鹵 注射成型
填料:礦物填料, 5.0% 填料按重量。
PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.25g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(260°C/2.16kg)ASTMD123817g/10min
收縮率-流動(3.20mm)內部方法0.40到0.60%
吸水率飽和,23°CISO620.60%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.030%
——1ASTMD6382830MPa
——ISO527-2/12600MPa
屈服2ASTMD63854.0MPa
屈服ISO527-2/553.0MPa
斷裂3ASTMD63846.0MPa
斷裂ISO527-2/546.0MPa
屈服4ASTMD6384.0%
屈服ISO527-2/54.0%
斷裂5ASTMD63872%
斷裂ISO527-2/546%
50.0mm跨距6ASTMD7902350MPa
——7ISO1782630MPa
——8ISO17888.0MPa
屈服,50.0mm跨距9ASTMD79084.0MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD256290J/m
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64899.0°C
表面電阻率ASTMD2575.0E+12ohms
UL阻燃等級(2.00mm,TestingbySABIC)UL94V-2
關于沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-LOY™ SLDM2005 compound”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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