長期供應PC LEXAN™ EXL1182T resin原材料 !關于LEXAN™ EXL1182T resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ EXL1182T resin縮水率,LEXAN™ EXL1182T resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/ColorRx® PCPT-0900CRNB/美國樂帝樂 醫療/護理用品
2、PC/RTP EMI 330B FR/美國RTP 填料:不銹鋼纖維, 2.5% 填料按重量。
3、PC+ABS/NEXT REGRIND PC/ABS MG10-300/美國NEXT Specialty 汽車領域的應用,電氣/電子應用領域,電器用具
4、PC/Hylex® P1310L2/美國Entec
5、PC/XYLEX™ X7507 resin/沙伯基礎
6、PC/Bayblend® T90 MF-20/德國科思創 填料:礦物填料, 20% 填料按重量。
7、PC/ENVIRON® ENV39-NC510/美國ENVIROPLAS
8、LCP/Vectra® MT4310/美國塞拉尼斯
9、PC+ABS/Witcom PC/ABS AS-S/荷蘭Witcom
10、PC/Hylex® P1025FRMA/美國Entec 通用
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
比重 | ASTMD792 | 1.19 | g/cm3 | ||
密度 | ISO1183 | 1.19 | g/cm3 | ||
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 20 | g/10min | ||
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg) | ISO1133 | 19.0 | cm3/10min | ||
收縮率-流動(3.20mm) | InternalMethod | 0.40to0.80 | % | ||
吸水率(飽和,23°C) | ISO62 | 0.24 | % | ||
吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.093 | % | ||
拉伸模量2 | ASTMD638 | 2260 | MPa | ||
拉伸模量 | ISO527-2/1 | 2340 | MPa | ||
抗張強度3(屈服) | ASTMD638 | 58.6 | MPa | ||
拉伸應力(屈服) | ISO527-2/50 | 57.8 | MPa | ||
抗張強度3(斷裂) | ASTMD638 | 57.1 | MPa | ||
拉伸應力(斷裂) | ISO527-2/50 | 56.8 | MPa | ||
伸長率3(屈服) | ASTMD638 | 5.7 | % | ||
拉伸應變(屈服) | ISO527-2/50 | 5.4 | % | ||
伸長率4(斷裂) | ASTMD638 | 120 | % | ||
拉伸應變(斷裂) | ISO527-2/50 | 120 | % | ||
彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2250 | MPa | ||
彎曲模量5 | ISO178 | 2150 | MPa | ||
FlexuralStress5,6 | ISO178 | 89.5 | MPa | ||
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 94.8 | MPa | ||
簡支梁缺口沖擊強度7 | -30°C | ISO179/1eA | 18 | kJ/m2 | |
簡支梁缺口沖擊強度7 | 23°C | ISO179/1eA | 61 | kJ/m2 | |
懸壁梁缺口沖擊強度 | -30°C | ASTMD256 | 620 | J/m | |
懸壁梁缺口沖擊強度 | 23°C | ASTMD256 | 740 | J/m | |
懸壁梁缺口沖擊強度8 | -30°C | ISO180/1A | 24 | kJ/m2 | |
懸壁梁缺口沖擊強度8 | 23°C | ISO180/1A | 47 | kJ/m2 | |
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 74.9 | J | ||
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 122 | °C | ||
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Af | 117 | °C | ||
維卡軟化溫度 | ASTMD152510 | 139 | °C | ||
維卡軟化溫度 | —— | ISO306/B50 | 139 | °C | |
維卡軟化溫度 | —— | ISO306/B120 | 140 | °C | |
線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C) | ASTME831 | 7.5E-5 | cm/cm/°C | ||
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C) | ISO11359-2 | 7.5E-5 | cm/cm/°C | ||
CLTE-Transverse(-40to95°C) | ASTME831 | 7.6E-5 | cm/cm/°C | ||
CLTE-Transverse(23to80°C) | ISO11359-2 | 7.6E-5 | cm/cm/°C | ||
關于沙伯基礎 LEXAN™ EXL1182T resin價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ EXL1182T resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |