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PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基礎

  • PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基礎

長期供應PC GELOY™ XP7550 resin原材料 !關于GELOY™ XP7550 resin注塑溫度(成型溫度),GELOY™ XP7550 resin縮水率,GELOY™ XP7550 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound/沙伯基礎 填料:專有填料。
2、PC/KumhoSunny PC/PBT HCB9230M/中國上海錦湖日麗 電氣/電子應用領域,電氣元件,汽車領域的應用
3、PC/Cheng Yu ML3430/香港承宇 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/INSTRUC PCPETGF10LE/美國Infinity LTL 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
5、PC/RTP 399 X 115084 C/美國RTP 填料:碳納米填料。
6、POM均聚/Plaslube® POM HO TL1/美國Techmer
7、PC/PRL PC-FR2-D/美國Polymer Resources
8、PC/Iupilon® LSH2020/日本三菱 填料:Mitsubishi 日本三菱。
9、PC/POLYblend PC/ABS 45V GF10/瑞典柏力開米 填料:填料, 10% 填料按重量。
10、PC/Generic PC - Nano, Carbon/Generic 填料:碳納米填料。
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 GELOY™ XP7550 resin 規格用途
PC 沙伯基礎 GELOY™ XP7550 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.11g/cm3
密度ISO11831.11g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(220°C/10.0kg)ASTMD123814g/10min
溶化體積流率(MVR)(260°C/5.0kg)ISO113326.0cm3/10min
收縮率-流動——2InternalMethod0.50to0.70%
收縮率-流動3.20mmInternalMethod0.40to0.60%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(飽和,23°C)ISO620.80%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.30%
拉伸模量3ASTMD6382550MPa
拉伸模量ISO527-2/12550MPa
抗張強度4(屈服)ASTMD63856.0MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/5055.0MPa
TensileStrength4(Break)ASTMD63844.0MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/5044.0MPa
伸長率4(屈服)ASTMD6384.0%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/503.8%
伸長率4(斷裂)ASTMD63840%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/5037%
FlexuralModulus5(50.0mmSpan)ASTMD7902480MPa
彎曲模量6ISO1782400MPa
FlexuralStress6,7ISO17874.0MPa
FlexuralStrength5(Yield,50.0mmSpan)ASTMD79082.0MPa
CharpyNotchedImpactStrength8(23°C)ISO179/1eA40kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度-30°CASTMD25653J/m
懸壁梁缺口沖擊強度23°CASTMD256380J/m
懸壁梁缺口沖擊強度9-30°CISO180/1A9.0kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度923°CISO180/1A35kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊-30°C,TotalEnergyASTMD376310.0J
裝有測量儀表的落鏢沖擊23°C,TotalEnergyASTMD376336.0J
洛氏硬度(R級)ASTMD785109
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648104°C
HeatDeflectionTemperature10(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Bf103°C
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64889.0°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af89.0°C
維卡軟化溫度ASTMD152511105°C
維卡軟化溫度——ISO306/B50105°C
維卡軟化溫度——ISO306/B120106°C
線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C)ISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C)ASTME8317.9E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C)ISO11359-27.8E-5cm/cm/°C
Gardner光澤度(60°,無織構)ASTMD52394
關于沙伯基礎 GELOY™ XP7550 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 GELOY™ XP7550 resin”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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