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PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound/沙伯基礎

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound/沙伯基礎

長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Polifil® PC GFPC-20/美國The Plastics
2、PC/TRISTAR® PC-05GFR/美國PTS 填料:玻璃纖維增強材料, 5.0% 填料按重量。 電氣/電子應用領域,通訊器材
3、PC/Kotex K-20UVR28/日本高達 通用
4、PC/Lucent PC PC-1428/美國朗訊
5、PC/SCHULABLEND® (PC/ABS) M/MB 5/美國舒爾曼
6、PC+AS/TARFLON™ SK3730/日本出光 填料:填料, 30% 填料按重量。
7、PC/TES J-50/30/美國Techmer
8、PC/QR Resin QR-1220P/美國QTR
9、PC/ResMart Ultra PC HF/美國ResMart
10、PC/TARFLON™ RE1900/日本出光
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 規格用途
流動性高 注射成型
電氣/電子應用領域
填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.35g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123821g/10min
收縮率流動:3.20mm內部方法0.15到0.25%
收縮率橫向流動:3.20mm內部方法0.25到0.50%
抗張強度1(屈服)ASTMD63881.0MPa
伸長率2(斷裂)ASTMD6384.9%
彎曲模量3(50.0mm跨距)ASTMD7905030MPa
彎曲強度4(斷裂,50.0mm跨距)ASTMD790124MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD25653J/m
無缺口懸臂梁沖擊(23°C)ASTMD4812400J/m
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376314.2J
載荷下熱變形溫度0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD648141°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648135°C
維卡軟化溫度ASTMD15255144°C
線形熱膨脹系數流動:-40到40°CASTME8312.3E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數流動:-40到95°CASTME8312.5E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數橫向:-40到40°CASTME8314.9E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數橫向:-40到95°CASTME8315.6E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746120°C
RTIImpUL746120°C
RTIUL746130°C
耐電弧性6ASTMD495PLC5
相比耐漏電起痕指數(CTI)UL746PLC3
高電弧燃燒指數(HAI)UL746PLC3
高電壓電弧起痕速率(HVTR)UL746PLC4
熱絲引燃(HWI)UL746PLC0
UL阻燃等級(1.50mm)UL94V-0
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_LGN2000A compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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