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PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基礎

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基礎

長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC+ABS/Mablex 464/比利時Ravago
2、PC/Latishield 87/28-10A/意大利拉題 填料:鋼填料。
3、PC/TRISTAR® PC-10FR-(V8)/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
4、PC/RTP ESD 2587/美國RTP 填料:碳纖維增強材料, 40% 填料按重量。
5、PC/Kotex KGN-30MRA/日本高達 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
6、PC/PRL PC-IM3/美國Polymer Resources
7、PC/Makrolon® 2407 MAS145/德國科思創 通用
8、PC/POLYblend PC/ABS 45V/瑞典柏力開米
9、PC/TRIREX® 3026PJ(B1)/韓國三養
10、PC/Novalloy-S S4220 (Type V)/日本大賽璐 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
以下數據由:PBT塑料 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 規格用途
符合 ECO,阻燃性 注射成型
薄壁部件
填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.27g/cm3
熔流率(熔體流動速率)260°C/2.16kgASTMD123820g/10min
熔流率(熔體流動速率)300°C/1.2kgASTMD123833g/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.10to0.25%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.30to0.45%
拉伸模量2ASTMD6384830MPa
拉伸模量ISO527-2/15250MPa
抗張強度3(屈服)ASTMD63868.3MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/570.0MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63868.3MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/570.0MPa
伸長率3(屈服)ASTMD6385.0%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/52.1%
伸長率4(斷裂)ASTMD6385.0%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/52.1%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7904340MPa
彎曲模量5ISO1784590MPa
彎曲應力5——6ISO178115MPa
彎曲應力5——7ISO178115MPa
彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距)ASTMD790117MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD25659J/m
NotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1A5.6kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD4812320J/m
UnnotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1U21kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376313.6J
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64896.1°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64888.9°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD64893.3°C
維卡軟化溫度ASTMD15259110°C
維卡軟化溫度ISO306/B120100°C
線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C)ASTME8314.3E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-24.3E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-28.3E-5cm/cm/°C
RTIElecUL74660.0°C
RTIImpUL74660.0°C
RTIStrUL74660.0°C
FlameRating(1.0mm)UL94V-0
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準.
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