長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Durolon® VR2200/巴西Unigel
2、PC/EMERGE™ PC/ABS 7570/美國盛禧奧 電器外殼,電視外殼,LCD 應用,電氣/電子應用領域,外殼
3、PC+ABS/PULSE™ 2100LG/美國盛禧奧
4、PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基礎
5、PC/TRIREX® 3027U(M3)/韓國三養
6、LCP/ExTima™ GP MB LCP 530/美國Ovation
7、PC/Makrolon® 8345/德國科思創 填料：玻璃纖維增強材料, 35% 填料按重量。
8、PC/TRISTAR® PC-10R-(18)/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
9、PC/Delta PC-1023/美國Delta
10、PC/LNP™ THERMOTUF™ DF008EI compound/沙伯基礎
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 良好的著色性,可電鍍,優良外觀 注射成型 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.22 | g/cm3 | ||
| 溶化體積流率（MVR）(260°C/5.0kg) | ISO1133 | 14.0 | cm3/10min | ||
| 收縮率 | 流動:24小時 | ASTMD955 | 0.60 | % | |
| 收縮率 | 橫向流動:24小時 | ASTMD955 | 0.60 | % | |
| 吸水率 | 24hr | ASTMD570 | 0.010 | % | |
| 吸水率 | 24hr,50%RH | ASTMD570 | 0.010 | % | |
| 拉伸模量1 | ASTMD638 | 2350 | MPa | ||
| 抗張強度2 | 屈服 | ASTMD638 | 47.0 | MPa | |
| 抗張強度2 | 斷裂 | ASTMD638 | 46.0 | MPa | |
| 伸長率3 | 屈服 | ASTMD638 | 4.6 | % | |
| 伸長率3 | 斷裂 | ASTMD638 | 75 | % | |
| 彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2230 | MPa | ||
| 彎曲強度5 | 屈服,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 79.0 | MPa | |
| 彎曲強度5 | 斷裂,50.0mm跨距 | ASTMD790 | 78.0 | MPa | |
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 550 | J/m | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 106 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數 | 流動:-40到40°C | ASTME831 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | |
| 線形熱膨脹系數 | 橫向:-40到40°C | ASTME831 | 7.6E-5 | cm/cm/°C | |
| 相對電容率(1.00GHz) | IEC60250 | 2.94 | |||
| 耗散因數(1.00GHz) | IEC60250 | 5.7E-3 | |||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
