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PC/LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound/沙伯基礎

  • PC/LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound/沙伯基礎

長期供應PC LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound原材料 !關于LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound縮水率,LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Durolon® VR2200/巴西Unigel
2、PC/EMERGE™ PC/ABS 7570/美國盛禧奧 電器外殼,電視外殼,LCD 應用,電氣/電子應用領域,外殼
3、PC/NOVACARB NC-8810M/美國NOVA
4、PC/GELOY™ XP7550 resin/沙伯基礎
5、PC/Makrolon® 8345/德國科思創 填料:玻璃纖維增強材料, 35% 填料按重量。
6、PC/Delta PC-1023/美國Delta
7、PC/SCHULABLEND® M/MX 50/美國舒爾曼
8、PC/LNP™ THERMOTUF™ DF008EI compound/沙伯基礎
9、POM共聚/Tarnoform® 500 GF8/波蘭Grupa 填料:玻璃纖維增強材料, 40% 填料按重量。 家用貨品,汽車領域的應用,電氣/電子應用領域,薄壁部件
10、PC/PRL PC-FD1/美國Polymer Resources
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 規格用途
導電 注射成型
填料:專有填料。
PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.40g/cm3
密度ASTMD7921.39g/cm3
收縮率-流量(24小時)ASTMD9550.20to0.40%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr)ASTMD9550.40to0.60%
吸水率(24hr,50%RH)ASTMD5700.26%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.20%
拉伸模量2ASTMD6387270MPa
拉伸模量ISO527-2/16960MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63887.0MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/585.0MPa
伸長率4(斷裂)ASTMD6381.5%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/51.5%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7906780MPa
彎曲模量5ISO1786430MPa
彎曲應力ISO178114MPa
彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距)ASTMD790120MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD25658J/m
懸壁梁缺口沖擊強度6(23°C)ISO180/1A5.8kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD4812280J/m
無缺口伊佐德沖擊強度5(23°C)ISO180/1U20kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD37635.58J
多軸向儀器化沖擊能量ISO6603-22.04J
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648153°C
HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Bf152°C
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648144°C
熱變形溫度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距)ISO75-2/Af144°C
線形熱膨脹系數-流動(-30到30°C)ASTMD6963.1E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-30to30°C)ASTMD6964.7E-5cm/cm/°C
表面電阻率ASTMD2571.0E+2to1.0E+5ohms
關于沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DX11411 compound”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
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