長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/ESTABLEND 6500/意大利Cossa Polimeri 工程配件,電器用具
2、PC/LEXAN™ EXL5689 resin/沙伯基礎
3、PC/Lucky Enpla LAY100F/韓國樂喜 電器外殼,電腦組件,電氣/電子應用領域
4、PC/OmniCarb™ PC GR10/美國OMNI 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
5、PC/ALCOM® AWL 109/10 GF20 WT1142-12LB/德國愛彼斯 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。 汽車領域的應用,照明應用,反射鏡
6、PC/Apec® 1603/德國科思創
7、PC/Lucent PC PC/PBT-1231/美國朗訊 通用
8、PC/XANTAR® F 23 R/日本三菱
9、PC/EMERGE™ PC 8410-7 LT/美國盛禧奧
10、PC/OP - PC - Unfilled 68-FDA/美國牛津功能材料
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 收縮率-流量(24小時) | ASTMD955 | 0.23 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.49 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.10 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.14 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 18600 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 18100 | MPa | ||
| 抗張強度3(斷裂) | ASTMD638 | 158 | MPa | ||
| 拉伸應力(斷裂) | ISO527-2/5 | 156 | MPa | ||
| 伸長率4(斷裂) | ASTMD638 | 1.7 | % | ||
| 拉伸應變(斷裂) | ISO527-2/5 | 1.6 | % | ||
| 彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 15600 | MPa | ||
| 彎曲模量5 | ISO178 | 16100 | MPa | ||
| 彎曲應力 | ISO178 | 224 | MPa | ||
| 彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 234 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 75 | J/m | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度6(23°C) | ISO180/1A | 8.0 | kJ/m2 | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 610 | J/m | ||
| 無缺口伊佐德沖擊強度5(23°C) | ISO180/1U | 36 | kJ/m2 | ||
| 裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 11.3 | J | ||
| 多軸向儀器化沖擊能量 | ISO6603-2 | 3.10 | J | ||
| 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 146 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 146 | °C | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 140 | °C | ||
| 熱變形溫度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 141 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動(-30到30°C) | ASTMD696 | 1.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| CLTE-Transverse(-30to30°C) | ASTMD696 | 3.7E-5 | cm/cm/°C | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DC006ERH compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
