長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/RONFALIN® C C120/美國舒爾曼 通用,手機
2、PC/Sindustris PC GN1007FL/澳大利亞Sincerity 電氣/電子應用領域,外殼,電器外殼
3、PC/Sindustris PC HI5003A/澳大利亞Sincerity 外殼,電氣/電子應用領域
4、PC/Luran® S KR2861/1C/瑞士英力士 汽車領域的應用,外殼
5、PC/PRL PC-G20-(color)-1/美國Polymer Resources 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
6、PC/QR Resin QR-1000-GF20/美國QTR 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
7、PC/XENOY™ X4850 resin/沙伯基礎
8、PC/ENVIROSUN® ENV32-NC090/美國ENVIROPLAS
9、PC/KOPHOS® KO1360/韓國可隆 照明漫射器
10、PC/LEXAN™ VR1820 resin/沙伯基礎
以下數據由:PBT塑膠原料 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.41 | g/cm3 | ||
| 收縮率-流量(24小時) | ASTMD955 | 0.30 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 3700 | MPa | ||
| 抗張強度(斷裂) | ASTMD638 | 60.7 | MPa | ||
| 伸長率(斷裂) | ASTMD638 | 4.5 | % | ||
| 彎曲模量 | ASTMD790 | 3510 | MPa | ||
| 彎曲強度 | ASTMD790 | 96.5 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 59 | J/m | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 1100 | J/m | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 136 | °C | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DZ004 compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
