長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Iupilon® GSH2050DF/日本三菱 填料：玻璃纖維增強材料, 50% 填料按重量。
2、PC/Lucky Enpla LGF2201F/韓國樂喜 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。 電氣/電子應用領域,外殼
3、PC/Hylex® P1303L1 HB/美國Entec
4、PC/LEXAN™ 500 resin/沙伯基礎 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
5、PC/KumhoSunny PC/ABS HAC6010FG/中國上海錦湖日麗 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 印刷機
6、PC/ENVIRON® ENV39-NC410/美國ENVIROPLAS
7、PC/CALIBRE™ MEGARAD™ 2081-15/美國盛禧奧
8、PC/NIMA NH PC151/美國Ovation
9、PC/Shuman PC SP980/美國Shuman
10、PC/CYCOLOY™ NX07353 resin/沙伯基礎 填料：礦物填料。
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792,ISO1183 | 1.43 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔體流動速率） | 280°C/2.16kg | ASTMD1238 | 12 | g/10min | |
| 熔流率（熔體流動速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 16 | g/10min | |
| 溶化體積流率（MVR）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 13.0 | cm3/10min | ||
| 收縮率 | 流動:3.20mm | 內部方法 | 0.10到0.30 | % | |
| 收縮率 | 橫向流動:3.20mm | 內部方法 | 0.30到0.50 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 6900 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 6600 | MPa | ||
| 斷裂2 | ASTMD638 | 90.0 | MPa | ||
| 斷裂 | ISO527-2/50 | 90.0 | MPa | ||
| 斷裂3 | ASTMD638 | 2.2 | % | ||
| 斷裂 | ISO527-2/50 | 2.1 | % | ||
| —— | ASTMD790 | 6300 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 6400 | MPa | ||
| 彎曲強度 | ASTMD790,ISO178 | 130 | MPa | ||
| 簡支梁缺口沖擊強度(23°C) | ISO179/2C | 9.0 | kJ/m2 | ||
| 簡支梁無缺口沖擊強度(23°C) | ISO179/2U | 36 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD256 | 90 | J/m | ||
| 23°C4 | ISO180/1A | 9.0 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD4812 | 500 | J/m | ||
| 23°C5 | ISO180/1U | 32 | kJ/m2 | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 124 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距6 | ISO75-2/Bf | 126 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 120 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距7 | ISO75-2/Af | 122 | °C | ||
| 流動:-40到40°C | ASTME831 | 2.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| 流動:-40到40°C | ISO11359-2 | 1.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 橫向:-40到40°C | ASTME831 | 6.3E-5 | cm/cm/°C | ||
| 橫向:-40到40°C | ISO11359-2 | 6.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 介電常數 | 1.10GHz | 內部方法 | 3.48 | ||
| 介電常數 | 1.90GHz | 內部方法 | 3.46 | ||
| 介電常數 | 5.00GHz | 內部方法 | 3.45 | ||
| 耗散因數 | 1.10GHz | 內部方法 | 0.013 | ||
| 耗散因數 | 1.90GHz | 內部方法 | 0.012 | ||
| 耗散因數 | 5.00GHz | 內部方法 | 0.011 | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354X compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
