長期供應PC LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound原材料 ！關于LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound縮水率,LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LOXIM 130 01 V0/印度LOXIM 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
2、PC/Lupoy® GP1000MU/韓國LG化學 汽車內部零件,電氣/電子應用領域,汽車外部零件
3、PC/ALTECH® PC-HT A 1000/500/德國愛彼斯
4、PC/LEXAN™ 3262R resin/沙伯基礎 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
5、PC/Latilon 28D/意大利拉題
6、PC/Abstron IMC45/印度Bhansali
7、PC/POLYMAN® (PC) XP 41 R 20 GF/美國舒爾曼 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
8、PC/TRIREX® Compound 3500G30/韓國三養
9、PC/Apec® 1795/德國科思創 汽車領域的應用,照明應用,汽車背光,反射鏡
10、PC/POLYLON IR 2200/德國POLYMA
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 導熱,抗撞擊性，高 注射成型 | |
| 填料：礦物填料。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.46 | g/cm3 | ||
| 收縮率 | 流動:24小時 | ASTMD955 | 0.41 | % | |
| 收縮率 | 橫向流動:24小時 | ASTMD955 | 0.39 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 3830 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 3880 | MPa | ||
| 斷裂2 | ASTMD638 | 41.0 | MPa | ||
| 斷裂 | ISO527-2/5 | 42.0 | MPa | ||
| 斷裂3 | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
| 斷裂 | ISO527-2/5 | 4.1 | % | ||
| 50.0mm跨距4 | ASTMD790 | 3160 | MPa | ||
| ——5 | ISO178 | 4180 | MPa | ||
| ——6 | ISO178 | 81.0 | MPa | ||
| 屈服,50.0mm跨距7 | ASTMD790 | 79.0 | MPa | ||
| 斷裂,50.0mm跨距8 | ASTMD790 | 77.0 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 無缺口懸臂梁沖擊(23°C) | ASTMD4812 | 700 | J/m | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 127 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距9 | ISO75-2/Bf | 128 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,6.40mm | ASTMD648 | 121 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距10 | ISO75-2/Af | 119 | °C | ||
| ——11 | ASTME1461 | 0.60 | W/m/K | ||
| ——12 | ASTME1461 | 2.0 | W/m/K | ||
| ——13 | ISO22007-2 | 0.30 | W/m/K | ||
| ——14 | ISO22007-2 | 1.3 | W/m/K | ||
| 介電常數(1.10GHz) | ASTMES7-83 | 3.66 | |||
| 耗散因數(1.10GHz) | ASTMES7-83 | 9.4E-3 | |||
| 關于沙伯基礎 LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ KONDUIT™ DTK22 compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
