長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/XANTAR® 27 SR FD/日本三菱
2、PC/AVP™ TLL40CP/沙伯基礎
3、PC/RAMTOUGH RZ310G6/以色列普利朗 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/ALCOM® PC 740/4 UV WT1220-05LD/德國愛彼斯 填料：ALBIS 德國愛彼斯。 照明應用,汽車領域的應用
5、PC/Lumiplas® LD7850/韓國LG化學 照明應用,照明漫射器,照明裝置,電氣/電子應用領域
6、PC/LubriOne™ PC-000/15T BL702/美國普立萬 填料：PTFE 超細粉。
7、PC/TARFLON™ NEO RC1700/日本出光
8、PC/Duroloy® AS-41/巴西Unigel 電氣/電子應用領域,汽車領域的應用
9、PC/XANTAR® C CM 546/日本三菱 填料：Mitsubishi 日本三菱。 電器外殼
10、PC/LEXAN™ 943A resin/沙伯基礎
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.34 | g/cm3 | ||
| 收縮率-流量(24小時) | ASTMD955 | 0.20 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.70 | % | ||
| 收縮率 | 橫向流動:24小時 | ISO294-4 | 0.67 | % | |
| 收縮率 | 流動:24小時 | ISO294-4 | 0.23 | % | |
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.12 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.19 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 6200 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 6050 | MPa | ||
| 抗張強度(斷裂) | ASTMD638 | 104 | MPa | ||
| 拉伸應力(斷裂) | ISO527-2 | 102 | MPa | ||
| 伸長率(斷裂) | ASTMD638 | 3.2 | % | ||
| 拉伸應變(斷裂) | ISO527-2 | 3.2 | % | ||
| 彎曲模量 | ASTMD790 | 6170 | MPa | ||
| 彎曲模量 | ISO178 | 5990 | MPa | ||
| 彎曲強度 | ASTMD790 | 173 | MPa | ||
| 彎曲應力 | ISO178 | 163 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 75 | J/m | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度3(23°C) | ISO180/1A | 9.9 | kJ/m2 | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 710 | J/m | ||
| UnnotchedIzodImpactStrength3(23°C) | ISO180/1U | 48 | kJ/m2 | ||
| 裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 8.85 | J | ||
| 多軸向儀器化沖擊能量 | ISO6603-2 | 2.36 | J | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 138 | °C | ||
| 熱變形溫度4(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 139 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C) | ASTME831 | 3.3E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C) | ISO11359-2 | 3.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C) | ASTME831 | 6.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C) | ISO11359-2 | 5.5E-5 | cm/cm/°C | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF004P compound”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
