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PC/XYLEX™ 1105 resin/沙伯基礎

  • PC/XYLEX™ 1105 resin/沙伯基礎

長期供應PC XYLEX™ 1105 resin原材料 !關于XYLEX™ 1105 resin注塑溫度(成型溫度),XYLEX™ 1105 resin縮水率,XYLEX™ 1105 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Edgetek™ CY4000 T NC706/美國普立萬
2、PC/NOVAREX® 7022FD2/日本三菱
3、PC/POLYMAN® (PC) XP 41 R 30 GF/美國舒爾曼 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/Ghaed ABS/PC GAC 244/伊朗Ghaed
5、PC/Clariant PC PC-010-L/瑞士科萊恩 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
6、PC/Lupoy® GP1006FM/韓國LG化學 電氣/電子應用領域
7、PC/4LEX® 10F13300/英國4PLAS
8、PC/Lucent PC PC-1410/美國朗訊
9、PC/RTP 384 HEC TFE 15/美國RTP 填料:鍍鎳石墨纖維, 25% 填料按重量。
10、PC/CALIBRE™ 891-10/美國盛禧奧 電氣/電子應用領域,電器用具,商務設備
以下數據由:PBT原料 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 XYLEX™ 1105 resin 規格用途
沖擊改性,低溫韌性,可噴涂的 注射成型
PC 沙伯基礎 XYLEX™ 1105 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD792,ISO11831.20g/cm3
特定體積ASTMD7921.20cm3/g
熔流率(熔體流動速率)(250°C/5.0kg)ASTMD1238,ISO113316g/10min
收縮率流動:3.20mm內部方法0.80到1.0%
收縮率橫向流動:3.20mm內部方法0.80到1.0%
肖氏硬度(邵氏D)ISO86879
——1ASTMD6381990MPa
——2ASTMD6382020MPa
——ISO527-2/12070MPa
屈服3ASTMD63845.2MPa
屈服4ASTMD63848.8MPa
屈服ISO527-2/5052.4MPa
斷裂5ASTMD63846.0MPa
斷裂6ASTMD63847.4MPa
斷裂ISO527-2/5050.5MPa
屈服7ASTMD6384.1%
屈服8ASTMD6384.2%
屈服ISO527-2/504.5%
斷裂9ASTMD638110%
斷裂10ASTMD638120%
斷裂ISO527-2/50120%
50.0mm跨距11ASTMD7901900MPa
——12ISO1782020MPa
——13ISO17878.9MPa
屈服,50.0mm跨距14ASTMD79076.1MPa
斷裂,50.0mm跨距15ASTMD79074.7MPa
斷裂彎曲應變16ISO1787.3%
簡支梁缺口沖擊強度17-30°CISO179/1eA48kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度1723°CISO179/1eA63kJ/m2
-40°CASTMD256370J/m
-30°CASTMD256490J/m
-20°CASTMD256690J/m
-10°CASTMD256700J/m
0°CASTMD256720J/m
23°CASTMD256760J/m
-40°C18ISO180/1A35kJ/m2
-30°C19ISO180/1A51kJ/m2
23°C20ISO180/1A63kJ/m2
0.45MPa,未退火,6.40mmASTMD648115°C
0.45MPa,未退火,64.0mm跨距21ISO75-2/Bf109°C
1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD64897.0°C
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距22ISO75-2/Af90.2°C
維卡軟化溫度ASTMD1525,ISO306/B50,ISO306/B12023123°C
關于沙伯基礎 XYLEX™ 1105 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 XYLEX™ 1105 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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