長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/POCAN® C 3230 XF 000000/德國朗盛
2、PC/Edgetek™ CY1000 UV NHFR V0 GR723/美國普立萬
3、PC/Lucky Enpla LGF1101F/韓國樂喜 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 電氣/電子應用領域
4、PC/RTP 303 TFE 12/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
5、PC/OmniCarb™ PC/ABS 1412 CTI/美國OMNI
6、PC+PBT/INSTRUC PCPBTGF30FR/美國Infinity LTL 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
7、PC/Makropol® PC A3 G20 PRTA010 PC315/巴西Petropol 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
8、PC/LEXAN™ LUX9130T resin/沙伯基礎
9、PC/TRILOY® TP210T/韓國三養
10、PC/LNP™ LUBRICOMP™ Cycoloy_C6303 compound/沙伯基礎
以下數據由:PBT塑料 //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
比重 | ASTMD792 | 1.46 | g/cm3 | ||
密度 | ISO1183 | 1.46 | g/cm3 | ||
收縮率-流量(24小時) | ASTMD955 | 0.10to0.30 | % | ||
MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.40to0.60 | % | ||
吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.090 | % | ||
吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.12 | % | ||
拉伸模量2 | ASTMD638 | 9710 | MPa | ||
拉伸模量 | ISO527-2/1 | 9100 | MPa | ||
抗張強度3(斷裂) | ASTMD638 | 127 | MPa | ||
拉伸應力(斷裂) | ISO527-2/5 | 119 | MPa | ||
伸長率4(斷裂) | ASTMD638 | 2.6 | % | ||
拉伸應變(斷裂) | ISO527-2/5 | 2.0 | % | ||
彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 9020 | MPa | ||
彎曲模量5 | ISO178 | 8480 | MPa | ||
彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 196 | MPa | ||
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 110 | J/m | ||
懸壁梁缺口沖擊強度6(23°C) | ISO180/1A | 11 | kJ/m2 | ||
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 760 | J/m | ||
無缺口伊佐德沖擊強度5(23°C) | ISO180/1U | 49 | kJ/m2 | ||
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 9.40 | J | ||
多軸向儀器化沖擊能量 | ISO6603-2 | 2.80 | J | ||
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 139 | °C | ||
HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 140 | °C | ||
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 135 | °C | ||
熱變形溫度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 136 | °C | ||
線形熱膨脹系數-流動(-30到30°C) | ASTMD696 | 2.7E-5 | cm/cm/°C | ||
CLTE-Transverse(-30to30°C) | ASTMD696 | 4.5E-5 | cm/cm/°C | ||
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態. |