長期供應PC LEXAN™ FL910 resin原材料 ！關于LEXAN™ FL910 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ FL910 resin縮水率,LEXAN™ FL910 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Infino SA-1220/韓國樂天化學
2、PC/Sindustris PC GN5008FL/澳大利亞Sincerity 外殼,電氣/電子應用領域,電器外殼
3、PC/RTP 399 X 143537/美國RTP 填料：玻璃珠,帶壓花的碳纖維。
4、PC/Lupoy® HI5002A/韓國LG化學 電氣/電子應用領域,電器外殼
5、PC/LUVOCOM® 50-8376/德國萊曼 工程配件,醫療/護理用品,商務設備,體育用品
6、PC/TRILOY® MF250C/韓國三養
7、PC/OP - PC - Filled/Lubricated 15 PTFE-30GF/美國牛津功能材料 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
8、PC/INSTRUC PCGF10/美國Infinity LTL
9、PC/NEMCON H PC DP164/美國Ovation
10、PC/Sindustris PC GN2202FM/澳大利亞Sincerity 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。 外殼,電器外殼,電氣/電子應用領域
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 高拉伸強度,可發泡性能,耐熱性，高 泡沫處理 | |
| 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ——2 | ASTMD792 | 1.12 | g/cm3 | |
| 比重 | —— | ASTMD792 | 1.25 | g/cm3 | |
| MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) | InternalMethod | 0.40to0.60 | % | ||
| 吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.16 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C) | ASTMD570 | 0.32 | % | ||
| Foam-Physical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| TensileModulus(6.40mm) | ASTMD638 | 3170 | MPa | ||
| TensileStrength(Yield,6.35mm) | ASTMD638 | 52.4 | MPa | ||
| 伸長率(斷裂,6.35mm) | ASTMD638 | 4.8 | % | ||
| FlexuralModulus(6.40mm) | ASTMD790 | 3520 | MPa | ||
| FlexuralStrength(Yield,6.40mm) | ASTMD790 | 89.6 | MPa | ||
| Foam-Mechanical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 850 | J/m | ||
| 落錘沖擊(23°C) | InternalMethod | 46.1 | J | ||
| Foam-Impact3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 141 | °C | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 133 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C) | ASTME831 | 3.2E-5 | cm/cm/°C | ||
| 比熱 | ASTMC351 | 1200 | J/kg/°C | ||
| 導熱系數 | ASTMC177 | 0.13 | W/m/K | ||
| RTIElec | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIImp | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIStr | UL746 | 80.0 | °C | ||
| Foam-Thermal3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 表面電阻率 | ASTMD257 | >1.1E+17 | ohms | ||
| 體積電阻率 | ASTMD257 | 2.4E+17 | ohmscm | ||
| 介電常數 | 100Hz | ASTMD150 | 2.45 | ||
| 介電常數 | 1MHz | ASTMD150 | 2.40 | ||
| 耗散因數 | 100Hz | ASTMD150 | 1.3E-3 | ||
| 耗散因數 | 1MHz | ASTMD150 | 6.5E-3 | ||
| 耐電弧性4 | ASTMD495 | PLC7 | |||
| 相比耐漏電起痕指數(CTI) | UL746 | PLC3 | |||
| 高電壓電弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC4 | |||
| Foam-Electrical3 | InternalMethod | 20 | % | ||
| UL阻燃等級(3.0mm) | UL94 | V-05VA | |||
| Foam-FlameClassMinimumDensity | InternalMethod | 850 | kg/m3 | ||
| 關于沙伯基礎 LEXAN™ FL910 resin價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ FL910 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
