長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Sindustris PC GP1007FL/澳大利亞Sincerity 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。 電氣/電子應用領域,外殼
2、PC/Hylex® P1310G40FRMA/美國Entec 填料：玻璃纖維增強材料, 40% 填料按重量。
3、PC/RTP 399 X 134920 A/美國RTP 填料：不銹鋼纖維, 10% 填料按重量。
4、PC/CALIBRE™ 301-30/美國盛禧奧
5、PC/LONOY lonoy 1600/中國金發科技 商務設備,汽車內部裝備,汽車外部裝飾,汽車防撞桿,工業部件
6、PC/RTP 300 TFE 5 FR L/美國RTP
7、PC/Kumho EP HAC 8290NH/韓國錦湖 電氣/電子應用領域,外殼
8、PC/Hylex® P1317FRMA/美國Entec 通用
9、PC/RTP 2599 X 143505/美國RTP
10、PC/Anjacom® 015/60-GF30/德國Almaak 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
以下數據由:PBT塑料 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.47 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔體流動速率） | 280°C/2.16kg | ASTMD1238 | 10 | g/10min | |
| 熔流率（熔體流動速率） | 280°C/5.0kg | ASTMD1238 | 27 | g/10min | |
| 熔流率（熔體流動速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 16 | g/10min | |
| 溶化體積流率（MVR）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 13.0 | cm3/10min | ||
| 收縮率 | 流動:3.20mm | 內部方法 | 0.050到0.10 | % | |
| 收縮率 | 橫向流動:3.20mm | 內部方法 | 0.20到0.40 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 8760 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 8840 | MPa | ||
| 斷裂2 | ASTMD638 | 120 | MPa | ||
| 斷裂 | ISO527-2/50 | 120 | MPa | ||
| 斷裂3 | ASTMD638 | 2.4 | % | ||
| 斷裂 | ISO527-2/50 | 2.4 | % | ||
| —— | ASTMD790 | 8020 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 8450 | MPa | ||
| —— | ASTMD790 | 170 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 180 | MPa | ||
| 簡支梁缺口沖擊強度(23°C) | ISO179/2C | 14 | kJ/m2 | ||
| 簡支梁無缺口沖擊強度(23°C) | ISO179/2U | 50 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 23°C4 | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD4812 | 700 | J/m | ||
| 23°C5 | ISO180/1U | 40 | kJ/m2 | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 126 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距6 | ISO75-2/Bf | 127 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 122 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距7 | ISO75-2/Af | 124 | °C | ||
| 流動:-40到40°C | ASTME831,ISO11359-2 | 2.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 橫向:-40到40°C | ASTME831 | 6.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 橫向:-40到40°C | ISO11359-2 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 介電常數 | 1.10GHz | 內部方法 | 3.52 | ||
| 介電常數 | 1.90GHz | 內部方法 | 3.44 | ||
| 介電常數 | 5.00GHz | 內部方法 | 3.51 | ||
| 耗散因數 | 1.10GHz | 內部方法 | 0.014 | ||
| 耗散因數 | 1.90GHz | 內部方法 | 0.013 | ||
| 耗散因數 | 5.00GHz | 內部方法 | 0.012 | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
