長期供應PC LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound原材料 !關于LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound縮水率,LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Reblend® 6520/OP NERO/意大利SO.F.TER
2、PC/Lucky Enpla LPC1006F/韓國樂喜 電氣/電子應用領域
3、PC/LEXAN™ EXL6414 resin/沙伯基礎
4、PC/RTP 303 TFE 5/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
5、PC/WONDERLITE® PC-6600/臺灣奇美實業
6、PC/Lupoy® GN5008HF/韓國LG化學 電氣/電子應用領域
7、PC/LEXAN™ LUX7436C resin/沙伯基礎
8、PC/LEXAN™ 223S resin/沙伯基礎 工程配件
9、PC/TRISTAR® PC-10R-(6)/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
10、PC/LEXAN™ ML7667 resin/沙伯基礎
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
通用,中等透明度,耐熱性,中等,尺寸穩定性良好 注射成型 | |
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
比重 | ASTMD792 | 1.20 | g/cm3 | ||
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 25 | g/10min | ||
收縮率-流動(3.20mm) | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | ||
吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.10 | % | ||
吸水率 | 平衡,23°C | ASTMD570 | 0.35 | % | |
吸水率 | 平衡,100°C | ASTMD570 | 0.58 | % | |
抗張強度2(屈服) | ASTMD638 | 62.1 | MPa | ||
抗張強度2(斷裂) | ASTMD638 | 65.5 | MPa | ||
伸長率2(斷裂) | ASTMD638 | 120 | % | ||
彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2310 | MPa | ||
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 93.1 | MPa | ||
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 640 | J/m | ||
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 54.2 | J | ||
拉伸沖擊強度4 | ASTMD1822 | 378 | kJ/m2 | ||
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 127 | °C | ||
RTIElec | UL746 | 130 | °C | ||
RTIImp | UL746 | 130 | °C | ||
RTIStr | UL746 | 130 | °C | ||
相比耐漏電起痕指數(CTI) | UL746 | PLC2 | |||
高電弧燃燒指數(HAI) | UL746 | PLC1 | |||
高電壓電弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC2 | |||
熱絲引燃(HWI) | UL746 | PLC2 | |||
UL阻燃等級(1.1mm) | UL94 | V-2 | |||
透射率(2540um) | ASTMD1003 | 88.0 | % | ||
霧度(2540um) | ASTMD1003 | 1.0 | % | ||
關于沙伯基礎 LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |