長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound原材料 ！關于LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound/沙伯基礎 填料：礦物填料。
2、PC/RTP 330 E FR/美國RTP 填料：不銹鋼纖維, 10% 填料按重量。
3、PC/CYCOLOY™ HCX1640 resin/沙伯基礎
4、PC/ENVIROPLAS® ENV13-NC820/美國ENVIROPLAS
5、PC/NAXALOY® 770 GF10/美國MRC 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
6、PC/XANTAR® C CM 406 U/日本三菱
7、PC/Lucon® CP6052/韓國LG化學 填料：碳納米填料。 電氣/電子應用領域
8、PC/RTP EMI 360.6/美國RTP 填料：不銹鋼纖維, 6.0% 填料按重量。
9、PC/NEXUS Reprocessed PC/ABS RBK/美國Nexus 通用
10、PC+ABS/ELIX™ 5120/西班牙ELIX
以下數據由:PBT塑料膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 注射成型 | |
| 填料：玻璃纖維增強材料, 40% 填料按重量。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.52 | g/cm3 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 收縮率-流量(24小時) | ASTMD955 | 1.0to3.0 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.30to0.50 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.080 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.080 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 22400 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 14400 | MPa | ||
| 抗張強度3(斷裂) | ASTMD638 | 141 | MPa | ||
| 拉伸應力(斷裂) | ISO527-2/5 | 132 | MPa | ||
| 伸長率4(斷裂) | ASTMD638 | 6.5 | % | ||
| 拉伸應變(斷裂) | ISO527-2/5 | 6.9 | % | ||
| 彎曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 11600 | MPa | ||
| 彎曲模量5 | ISO178 | 11200 | MPa | ||
| 彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 205 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度6(23°C) | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD4812 | 720 | J/m | ||
| 無缺口伊佐德沖擊強度5(23°C) | ISO180/1U | 45 | kJ/m2 | ||
| 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 138 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 141 | °C | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 134 | °C | ||
| 熱變形溫度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 140 | °C | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
