長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/RTP 302/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 15% 填料按重量。
2、PC/TARFLON™ #1700/日本出光
3、PC/Edgetek™ PC-30GF/000 BK088/美國普立萬 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/RTP 300 HF Z/美國RTP
5、PC/RTP 383 TFE 10 EM/美國RTP 填料:碳纖維增強材料, 20% 填料按重量。
6、PC/XANTAR® LDS 3732/日本三菱
7、PC/LEXAN™ XHT3143 resin/沙伯基礎
8、PC/Durolon® V1900/巴西Unigel 汽車領域的應用,光學應用
9、PC/SABIC® PC PC1800R resin/沙伯基礎
10、PC+ABS/LOXIM 500 00 HB IM/印度LOXIM
以下數據由:PBT塑料膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
密度 | ASTMD792 | 1.35 | g/cm3 | ||
熔流率(熔體流動速率) | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 17 | g/10min | |
熔流率(熔體流動速率) | 300°C/2.16kg | ASTMD1238 | 33 | g/10min | |
溶化體積流率(MVR) | 300°C/1.2kg | ISO1133 | 15.0 | cm3/10min | |
溶化體積流率(MVR) | 300°C/2.16kg | ISO1133 | 29.0 | cm3/10min | |
收縮率 | 流動:24小時 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
收縮率 | 橫向流動:24小時 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
吸水率 | 飽和,23°C | ISO62 | 0.070 | % | |
吸水率 | 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.030 | % | |
——1 | ASTMD638 | 6680 | MPa | ||
—— | ISO527-2/1 | 6800 | MPa | ||
斷裂2 | ASTMD638 | 110 | MPa | ||
斷裂 | ISO527-2/5 | 112 | MPa | ||
斷裂3 | ASTMD638 | 2.7 | % | ||
斷裂 | ISO527-2/5 | 2.6 | % | ||
50.0mm跨距4 | ASTMD790 | 6150 | MPa | ||
——5 | ISO178 | 6240 | MPa | ||
——6 | ISO178 | 165 | MPa | ||
斷裂,50.0mm跨距7 | ASTMD790 | 167 | MPa | ||
簡支梁缺口沖擊強度8(23°C) | ISO179/1eA | 14 | kJ/m2 | ||
簡支梁無缺口沖擊強度9(23°C) | ISO179/1eU | 51 | kJ/m2 | ||
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
無缺口懸臂梁沖擊(23°C) | ASTMD4812 | 720 | J/m | ||
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 22.0 | J | ||
載荷下熱變形溫度 | 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 121 | °C | |
載荷下熱變形溫度 | 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 116 | °C | |
線形熱膨脹系數 | 流動:23到80°C | ISO11359-2 | 2.6E-5 | cm/cm/°C | |
線形熱膨脹系數 | 橫向:23到80°C | ISO11359-2 | 7.3E-5 | cm/cm/°C | |
介電常數 | 1.10GHz | 內部方法 | 3.20 | ||
介電常數 | 1.90GHz | 內部方法 | 3.20 | ||
介電常數 | 5.00GHz | 內部方法 | 3.20 | ||
介電常數 | 10.0GHz | 內部方法 | 3.20 | ||
介電常數 | 20.0GHz | 內部方法 | 3.20 | ||
耗散因數 | 1.10GHz | 內部方法 | 6.3E-3 | ||
耗散因數 | 1.90GHz | 內部方法 | 6.3E-3 | ||
耗散因數 | 5.00GHz | 內部方法 | 6.4E-3 | ||
耗散因數 | 10.0GHz | 內部方法 | 6.7E-3 | ||
耗散因數 | 20.0GHz | 內部方法 | 6.5E-3 | ||
UL阻燃等級 | 0.300mm | UL94 | V-2 | ||
UL阻燃等級 | 0.500mm | UL94 | V-1 | ||
UL阻燃等級 | 0.600mm | UL94 | V-0 | ||
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態. |