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PC/LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound/沙伯基礎

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound/沙伯基礎

長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/RTP 302/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 15% 填料按重量。
2、PC/TARFLON™ #1700/日本出光
3、PC/Edgetek™ PC-30GF/000 BK088/美國普立萬 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/RTP 300 HF Z/美國RTP
5、PC/RTP 383 TFE 10 EM/美國RTP 填料:碳纖維增強材料, 20% 填料按重量。
6、PC/XANTAR® LDS 3732/日本三菱
7、PC/LEXAN™ XHT3143 resin/沙伯基礎
8、PC/Durolon® V1900/巴西Unigel 汽車領域的應用,光學應用
9、PC/SABIC® PC PC1800R resin/沙伯基礎
10、PC+ABS/LOXIM 500 00 HB IM/印度LOXIM
以下數據由:PBT塑料膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound 規格用途
PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
密度ASTMD7921.35g/cm3
熔流率(熔體流動速率)300°C/1.2kgASTMD123817g/10min
熔流率(熔體流動速率)300°C/2.16kgASTMD123833g/10min
溶化體積流率(MVR)300°C/1.2kgISO113315.0cm3/10min
溶化體積流率(MVR)300°C/2.16kgISO113329.0cm3/10min
收縮率流動:24小時ASTMD9550.20到0.40%
收縮率橫向流動:24小時ASTMD9550.20到0.40%
吸水率飽和,23°CISO620.070%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.030%
——1ASTMD6386680MPa
——ISO527-2/16800MPa
斷裂2ASTMD638110MPa
斷裂ISO527-2/5112MPa
斷裂3ASTMD6382.7%
斷裂ISO527-2/52.6%
50.0mm跨距4ASTMD7906150MPa
——5ISO1786240MPa
——6ISO178165MPa
斷裂,50.0mm跨距7ASTMD790167MPa
簡支梁缺口沖擊強度8(23°C)ISO179/1eA14kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度9(23°C)ISO179/1eU51kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD256150J/m
無缺口懸臂梁沖擊(23°C)ASTMD4812720J/m
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376322.0J
載荷下熱變形溫度0.45MPa,未退火,3.20mmASTMD648121°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648116°C
線形熱膨脹系數流動:23到80°CISO11359-22.6E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數橫向:23到80°CISO11359-27.3E-5cm/cm/°C
介電常數1.10GHz內部方法3.20
介電常數1.90GHz內部方法3.20
介電常數5.00GHz內部方法3.20
介電常數10.0GHz內部方法3.20
介電常數20.0GHz內部方法3.20
耗散因數1.10GHz內部方法6.3E-3
耗散因數1.90GHz內部方法6.3E-3
耗散因數5.00GHz內部方法6.4E-3
耗散因數10.0GHz內部方法6.7E-3
耗散因數20.0GHz內部方法6.5E-3
UL阻燃等級0.300mmUL94V-2
UL阻燃等級0.500mmUL94V-1
UL阻燃等級0.600mmUL94V-0
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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