長期供應PC LEXAN™ FL2000 resin原材料 ！關于LEXAN™ FL2000 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ FL2000 resin縮水率,LEXAN™ FL2000 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/TRISTAR® PC-10R-CL/美國PTS 通訊器材,電氣/電子應用領域
2、PC/Edgetek™ PC-15GF/000 BK023/美國普立萬 填料：玻璃纖維增強材料, 15% 填料按重量。
3、PC/Hybrid S464G30/比利時Ravago 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/PULSE™ GX70 NAB/美國盛禧奧
5、PC/Lupoy® GN5001RFD/韓國LG化學 電氣/電子應用領域
6、PC/Ekalon® 14 E I S F/德國Sattler
7、PC/ALTECH® PC A 1000/121 UV IM/德國愛彼斯
8、PC/LEXAN™ 3413R resin/沙伯基礎
9、PC/Niche PCM6BK/美國Niche
10、PC/Makrolon® LED2245/德國科思創 鏡頭,照明應用,光學應用
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ——2 | ASTMD792 | 1.09 | g/cm3 | |
| 比重 | —— | ASTMD792 | 1.21 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔體流動速率）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 10 | g/10min | ||
| MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) | InternalMethod | 0.60to0.80 | % | ||
| 吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.13 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C) | ASTMD570 | 0.34 | % | ||
| Foam-Physical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| TensileModulus(6.40mm) | ASTMD638 | 2310 | MPa | ||
| TensileStrength(Yield,6.35mm) | ASTMD638 | 53.8 | MPa | ||
| 伸長率(斷裂,6.35mm) | ASTMD638 | 7.8 | % | ||
| FlexuralModulus(6.40mm) | ASTMD790 | 1930 | MPa | ||
| FlexuralStrength(Yield,6.40mm) | ASTMD790 | 75.8 | MPa | ||
| Foam-Mechanical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| UnnotchedIzodImpact(23°C,6.40mm) | ASTMD4812 | 2700 | J/m | ||
| 裝有測量儀表的落鏢沖擊 | -40°C,TotalEnergy | ASTMD3763 | 8.13 | J | |
| 裝有測量儀表的落鏢沖擊 | -20°C,TotalEnergy | ASTMD3763 | 67.8 | J | |
| 落錘沖擊(23°C) | InternalMethod | 122 | J | ||
| Foam-Impact3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 138 | °C | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 127 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C) | ASTME831 | 5.6E-5 | cm/cm/°C | ||
| 比熱 | ASTMC351 | 1180 | J/kg/°C | ||
| RTIElec | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIImp | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIStr | UL746 | 80.0 | °C | ||
| Foam-Thermal3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 表面電阻率 | ASTMD257 | >1.1E+17 | ohms | ||
| 體積電阻率 | ASTMD257 | 3.6E+16 | ohmscm | ||
| 介電常數 | 100Hz | ASTMD150 | 2.47 | ||
| 介電常數 | 1MHz | ASTMD150 | 2.68 | ||
| 耗散因數 | 100Hz | ASTMD150 | 3.7E-3 | ||
| 耗散因數 | 1MHz | ASTMD150 | 3.9E-3 | ||
| 耐電弧性4 | ASTMD495 | PLC6 | |||
| 相比耐漏電起痕指數(CTI) | UL746 | PLC4 | |||
| 高電弧燃燒指數(HAI) | UL746 | PLC0 | |||
| 高電壓電弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC3 | |||
| 熱絲引燃(HWI) | UL746 | PLC0 | |||
| Foam-Electrical3 | InternalMethod | 20 | % | ||
| UL阻燃等級 | 3.9mm | UL94 | HB | ||
| UL阻燃等級 | 6.0mm | UL94 | V-1 | ||
| 極限氧指數 | ASTMD2863 | 28 | % | ||
| Foam-FlameClassMinimumDensity | InternalMethod | 940 | kg/m3 | ||
| 關于沙伯基礎 LEXAN™ FL2000 resin價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ FL2000 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
