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PC/LEXAN™ HP1 resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ HP1 resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ HP1 resin原材料 !關于LEXAN™ HP1 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ HP1 resin縮水率,LEXAN™ HP1 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LNP™ STAT-KON™ DE002 compound/沙伯基礎
2、PC/XENOY™ 1731 resin/沙伯基礎
3、PC+PBT/XENOY™ 5720U resin/沙伯基礎
4、PC/Diamond PC 1212 FR0 264 BLACK/美國Network Polymers
5、PC/LEXAN™ LC108 resin/沙伯基礎 填料:碳纖維增強材料, 8.0% 填料按重量。
6、PC/RTP 2503 A/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
7、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DL0039EF compound/沙伯基礎
8、PC/EMERGE™ PC 4310-6/美國盛禧奧 電氣/電子應用領域,商務設備
9、PC/POLYblend PC/ABS 65FS GF10/瑞典柏力開米 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
10、PC/XANTAR® MX 1061/日本三菱
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ HP1 resin 規格用途
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HP1 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.20g/cm3
特定體積ASTMD7920.830cm3/g
密度ASTMD7921.19g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123825g/10min
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113323.0cm3/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(24hr)ASTMD5700.15%
吸水率平衡,23°CASTMD5700.35%
吸水率平衡,100°CASTMD5700.58%
拉伸模量2ASTMD6382370MPa
拉伸模量ISO527-2/12350MPa
抗張強度3(屈服)ASTMD63862.0MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/5063.0MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63865.0MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/5050.0MPa
伸長率3(屈服)ASTMD6386.0%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/506.0%
伸長率4(斷裂)ASTMD638120%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/5070%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902300MPa
彎曲模量5ISO1782300MPa
FlexuralStress5,6ISO17890.0MPa
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79093.0MPa
泰伯耐磨性(1000Cycles,1000g,CS-17轉輪)ASTMD104410.0mg
簡支梁缺口沖擊強度7-30°CISO179/1eA10kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度723°CISO179/1eA12kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度Natural,TintsASTMD256640J/m
懸壁梁缺口沖擊強度23°CASTMD256640J/m
懸壁梁缺口沖擊強度8-30°CISO180/1A10kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度823°CISO180/1A12kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD48123200J/m
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376354.0J
落錘沖擊(23°C)ASTMD3029169J
拉伸沖擊強度9ASTMD1822378kJ/m2
洛氏硬度M計秤ASTMD78570
洛氏硬度R計秤ASTMD785118
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648137°C
HeatDeflectionTemperature10(0.45MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Be133°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648126°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD648126°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Ae121°C
維卡軟化溫度——ISO306/B50139°C
維卡軟化溫度——ISO306/B120140°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C)ASTME8316.8E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
比熱ASTMC3511250J/kg/°C
導熱系數ASTMC1770.19W/m/K
導熱系數ISO83020.20W/m/K
RTIElecUL746130°C
RTIImpUL746130°C
RTIStrUL746130°C
表面電阻率IEC60093>1.0E+15ohms
體積電阻率ASTMD257>1.0E+17ohmscm
體積電阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
介電強度(3.20mm,inAir)ASTMD14915kV/mm
介電強度(3.20mm,在油中)IEC60243-117kV/mm
介電常數50HzASTMD1503.17
介電常數60HzASTMD1503.17
介電常數1MHzASTMD1502.96
關于沙伯基礎 LEXAN™ HP1 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ HP1 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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