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PC/LEXAN™ HPX8R resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ HPX8R resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ HPX8R resin原材料 !關于LEXAN™ HPX8R resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ HPX8R resin縮水率,LEXAN™ HPX8R resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/KOPLA PC KCG1020/韓國科普拉 填料:玻璃纖維增強材料。 電氣/電子應用領域,商務設備,印刷機零件,連接器
2、PC/TRIREX® 3020U(02)/韓國三養
3、PC/Hylex® P1018FRVNH/美國Entec
4、PC/Multilon® DN-7730M/日本帝人 填料:礦物填料。 商務設備,工業應用
5、PC/Iupilon® GSH2010DR 9911A/日本三菱 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 相機應用
6、PC/Sindustris PC SR3109FC/澳大利亞Sincerity LCD 應用
7、PC/Hylex® P1003L2 HB/美國Entec
8、PC/LONGLITE® PBT 6030-104X/英國CCP Group 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
9、PC/PALBLEND® R 65/德國pal 汽車內部零件
10、PC/RAMTOUGH PZ322G2/以色列普利朗 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX8R resin 規格用途
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX8R resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.19g/cm3
密度ISO11831.19g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123835g/10min
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113333.0cm3/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
吸水率(飽和,23°C)ISO620.12%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.093%
拉伸模量2ASTMD6382370MPa
拉伸模量ISO527-2/12400MPa
抗張強度3(屈服)ASTMD63860.0MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/5059.0MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63858.0MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/5056.6MPa
伸長率3(屈服)ASTMD6385.8%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/505.4%
伸長率4(斷裂)ASTMD638120%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/50120%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902360MPa
彎曲模量5ISO1782250MPa
FlexuralStress5,6ISO17892.9MPa
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79099.2MPa
簡支梁缺口沖擊強度7-30°CISO179/1eA30kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度723°CISO179/1eA60kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度7-30°CISO179/1eUNoBreak
簡支梁無缺口沖擊強度723°CISO179/1eUNoBreak
懸壁梁缺口沖擊強度-30°CASTMD256220J/m
懸壁梁缺口沖擊強度23°CASTMD256700J/m
懸壁梁缺口沖擊強度8-30°CISO180/1A30kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度823°CISO180/1A60kJ/m2
無缺口伊佐德沖擊強度8-30°CISO180/1UNoBreak
無缺口伊佐德沖擊強度823°CISO180/1UNoBreak
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376379.0J
洛氏硬度(L計秤)ASTMD78590
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648121°C
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af118°C
維卡軟化溫度ASTMD152510138°C
維卡軟化溫度——ISO306/B50138°C
維卡軟化溫度——ISO306/B120140°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C)ASTME8316.5E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-26.5E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-40to95°C)ASTME8317.4E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-27.4E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746130°C
RTIStrUL746130°C
表面電阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
體積電阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
UL阻燃等級(1.5mm)UL94HB
灼熱絲易燃指數(3.0mm)IEC60695-2-12960°C
熱燈絲點火溫度0.8mmIEC60695-2-13825°C
熱燈絲點火溫度3.0mmIEC60695-2-13850°C
透射率(2540um)ASTMD100382.0%
霧度(2540um)ASTMD10033.0%
關于沙伯基礎 LEXAN™ HPX8R resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX8R resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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