長期供應PC LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound原材料 ！關于LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound縮水率,LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DFP36 compound/沙伯基礎
2、PC/HiFill® PC/ABS FR 6218/美國Techmer
3、PC/Cheng Yu ML3410/香港承宇 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
4、PC/Infino HN-3102GH/韓國樂天化學 填料：玻璃纖維增強材料。
5、PC/Lucky Enpla LAY8008/韓國樂喜 汽車領域的應用
6、PC/Panlite® B-8130R/日本帝人 填料：碳纖維增強材料, 30% 填料按重量。 工業應用,相機應用
7、PC/Lucky Enpla LHLD1050/韓國樂喜 薄膜
8、PC/LEXAN™ XHT4143T resin/沙伯基礎
9、PC/Infino UF-1017B/韓國樂天化學
10、PC/VAMPLUB PC NEAT RESIN/意大利Vamp Tech
以下數據由:PBT原料 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 導電 | |
| 填料：碳纖維增強材料。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 23°C,EnergyatPeakLoad | ASTMD3763 | 15.0 | J | ||
| —— | ISO6603-2 | 104 | J | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 142 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距1 | ISO75-2/Af | 143 | °C | ||
| 關于沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound價格 | |||||
| 1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
