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PC/LEXAN™ HF1110 resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ HF1110 resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ HF1110 resin原材料 !關于LEXAN™ HF1110 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ HF1110 resin縮水率,LEXAN™ HF1110 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/PRL PC-FD2-(color)-1/美國Polymer Resources
2、PC/RAMTOUGH PZ506/以色列普利朗
3、PC/INELEC PCABSCF10/美國Infinity LTL 填料:碳纖維增強材料, 10% 填料按重量。
4、PC/EnCom F2 PC 1212/美國EnCom 汽車領域的應用,商務設備,薄壁部件
5、PC/RTP 300 AR 15 TFE 15/美國RTP 填料:芳族聚酰胺纖維, 15% 填料按重量。
6、PC/Jamplast EX-02 PC/美國Jamplast 印刷機零件
7、PC/LEXAN™ HFD4271 resin/沙伯基礎
8、PC/Sindustris PC GN1009RF/澳大利亞Sincerity 外殼,電池盒,電氣/電子應用領域
9、PC/Carbotex K-30UVR/日本高達 通用
10、PC/Sindustris PC GP2103/澳大利亞Sincerity 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。 手機
以下數據由:PBT塑料顆粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ HF1110 resin 規格用途
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HF1110 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.20g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123825g/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(24hr)ASTMD5700.10%
吸水率平衡,23°CASTMD5700.35%
吸水率平衡,100°CASTMD5700.58%
抗張強度2(屈服)ASTMD63862.1MPa
抗張強度2(斷裂)ASTMD63865.5MPa
伸長率2(斷裂)ASTMD638120%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902310MPa
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79093.1MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD256640J/m
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376354.2J
拉伸沖擊強度4ASTMD1822378kJ/m2
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648127°C
RTIElecUL746130°C
RTIImpUL746130°C
RTIStrUL746130°C
相比耐漏電起痕指數(CTI)UL746PLC2
高電弧燃燒指數(HAI)UL746PLC1
高電壓電弧起痕速率(HVTR)UL746PLC2
熱絲引燃(HWI)UL746PLC2
UL阻燃等級(1.1mm)UL94V-2
透射率(2540um)ASTMD100388.0%
霧度(2540um)ASTMD10031.0%
關于沙伯基礎 LEXAN™ HF1110 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ HF1110 resin”物性表及PC塑膠原料價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑膠原料行情敬請關注我們的資訊動態.
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