長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/LEXAN™ EX1332T resin/沙伯基礎
2、PC/Iupilon® GSH2030R2/日本三菱 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
3、PBT+PET/TAROLOX 2050 W G9/意大利Taro Plast 填料:玻璃纖維增強材料, 45% 填料按重量。
4、PC/LNP™ STAT-KON™ DX07323 compound/沙伯基礎 填料:專有填料。
5、PC/Lupoy® SC2302/韓國LG化學 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。 手機,電氣/電子應用領域
6、PC/4LOY® 25E27200/英國4PLAS
7、PC/LEXAN™ HP4 resin/沙伯基礎 藥物,醫療/護理用品
8、PC/Infino LB-1010W/韓國樂天化學
9、PC/Anjacom® 050/85S/德國Almaak
10、PC/Kapex C362/臺灣晉倫 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
注射成型 | |
填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。 |
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
比重 | ASTMD792,ISO1183 | 1.35 | g/cm3 | ||
收縮率 | 流動:24小時 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
收縮率 | 橫向流動:24小時 | ASTMD955 | 0.60到0.80 | % | |
24hr,50%RH | ASTMD570 | 0.13 | % | ||
23°C,24hr | ISO62 | 0.17 | % | ||
——1 | ASTMD638 | 6100 | MPa | ||
—— | ISO527-2/1 | 5730 | MPa | ||
屈服2 | ASTMD638 | 105 | MPa | ||
屈服 | ISO527-2/5 | 105 | MPa | ||
斷裂3 | ASTMD638 | 102 | MPa | ||
斷裂 | ISO527-2/5 | 104 | MPa | ||
屈服4 | ASTMD638 | 2.9 | % | ||
屈服 | ISO527-2/5 | 3.1 | % | ||
斷裂5 | ASTMD638 | 3.3 | % | ||
斷裂 | ISO527-2/5 | 3.4 | % | ||
50.0mm跨距6 | ASTMD790 | 6070 | MPa | ||
——7 | ISO178 | 5890 | MPa | ||
——8 | ISO178 | 163 | MPa | ||
屈服,50.0mm跨距9 | ASTMD790 | 173 | MPa | ||
斷裂,50.0mm跨距10 | ASTMD790 | 169 | MPa | ||
斷裂彎曲應變11 | ISO178 | 3.7 | % | ||
23°C | ASTMD256 | 130 | J/m | ||
23°C,Light&WhiteColors | ASTMD256 | 98 | J/m | ||
23°C,Natural&BlackColors | ASTMD256 | 130 | J/m | ||
23°C12 | ISO180/1A | 12 | kJ/m2 | ||
23°C | ASTMD4812 | 900 | J/m | ||
23°C13 | ISO180/1U | 53 | kJ/m2 | ||
23°C,EnergyatPeakLoad | ASTMD3763 | 24.5 | J | ||
—— | ISO6603-2 | 5.08 | J | ||
1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 141 | °C | ||
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距14 | ISO75-2/Af | 141 | °C | ||
線形熱膨脹系數 | 流動:-30到30°C | ASTMD696 | 2.9E-5 | cm/cm/°C | |
線形熱膨脹系數 | 橫向:-30到30°C | ASTMD696 | 5.4E-5 | cm/cm/°C | |
UL阻燃等級(0.750到3.00mm) | UL94 | HB | |||
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound價格 | |||||
1.有關“PC 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DF004RXP compound”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |