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PC/LEXAN™ HPX4 resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ HPX4 resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ HPX4 resin原材料 !關于LEXAN™ HPX4 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ HPX4 resin縮水率,LEXAN™ HPX4 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/Hylex® P1007L4 HB/美國Entec
2、PC/POLYblend PC/ABS 85V/瑞典柏力開米
3、PC/RTP 305 FR/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/ALCOM® LD2 PC 1000 14008 WT1011-14/德國愛彼斯 填料:ALBIS 德國愛彼斯。 汽車領域的應用,Lighting Applications
5、PC/XANTAR® C CM 406/日本三菱 通用
6、PC/Makrolon® 9425/德國科思創 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
7、PC/Iupilon® DS3002R 7011A/日本三菱
8、PC/RTP 2500 TFE 10/美國RTP
9、PC/RTP 300 EM/美國RTP
10、PC/Infino HA-1011/韓國樂天化學
以下數據由:PBT原料 //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX4 resin 規格用途
PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX4 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.19g/cm3
密度ISO11831.19g/cm3
熔流率(熔體流動速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123810g/10min
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO11339.50cm3/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
吸水率(飽和,23°C)ISO620.12%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.093%
拉伸模量2ASTMD6382220MPa
拉伸模量ISO527-2/12350MPa
抗張強度3(屈服)ASTMD63858.0MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/5057.9MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63864.1MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/5061.5MPa
伸長率3(屈服)ASTMD6385.8%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/505.5%
伸長率4(斷裂)ASTMD638130%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/50120%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902220MPa
彎曲模量5ISO1782150MPa
FlexuralStress5,6ISO17890.2MPa
彎曲強度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79094.3MPa
簡支梁缺口沖擊強度7-30°CISO179/1eA55kJ/m2
簡支梁缺口沖擊強度723°CISO179/1eA65kJ/m2
簡支梁無缺口沖擊強度7-30°CISO179/1eUNoBreak
簡支梁無缺口沖擊強度723°CISO179/1eUNoBreak
懸壁梁缺口沖擊強度-30°CASTMD256800J/m
懸壁梁缺口沖擊強度23°CASTMD256890J/m
懸壁梁缺口沖擊強度8-30°CISO180/1A55kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度823°CISO180/1A65kJ/m2
無缺口伊佐德沖擊強度8-30°CISO180/1UNoBreak
無缺口伊佐德沖擊強度823°CISO180/1UNoBreak
裝有測量儀表的落鏢沖擊-30°C,TotalEnergyASTMD376385.0J
裝有測量儀表的落鏢沖擊23°C,TotalEnergyASTMD376382.4J
洛氏硬度(L計秤)ASTMD78590
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648124°C
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af119°C
維卡軟化溫度ASTMD152510141°C
維卡軟化溫度——ISO306/B50141°C
維卡軟化溫度——ISO306/B120142°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-40to95°C)ASTME8317.9E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-27.9E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746130°C
RTIStrUL746130°C
表面電阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
體積電阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
UL阻燃等級(2.5mm)UL94V-2
灼熱絲易燃指數(3.0mm)IEC60695-2-12960°C
熱燈絲點火溫度0.8mmIEC60695-2-13825°C
熱燈絲點火溫度3.0mmIEC60695-2-13825°C
透射率(2540um)ASTMD100382.0%
霧度(2540um)ASTMD10033.0%
關于沙伯基礎 LEXAN™ HPX4 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ HPX4 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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