長期供應PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/CALIBRE™ 303V-6/美國盛禧奧
2、PC/LubriOne™ PC-20GF/15T FR BLACK/美國普立萬 填料:玻璃纖維增強材料。
3、PC/NEXT REGRIND PC/ABS MC8002-300RG/美國NEXT Specialty 電氣/電子應用領域,電器用具
4、PC/TRISTAR® PC-10R-(V15)/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
5、PC/XENOY™ 5720 resin/沙伯基礎
6、PC/Makrolon® Rx1851/德國科思創 醫療/護理用品,醫療器械
7、PC/TES J-50/20 GY8134/美國Techmer
8、PC/RAMTOUGH PZ301R8/以色列普利朗 填料:碳纖維增強材料, 40% 填料按重量。
9、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF0046P compound/沙伯基礎
10、PC/Lucent PC GPCB-120/美國朗訊 填料:玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
密度 | ISO1183 | 1.28 | g/cm3 | ||
溶化體積流率(MVR)(300°C/1.2kg) | ISO1133 | 20.0 | cm3/10min | ||
收縮率 | 垂直流動方向:24小時 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % | |
收縮率 | 流動方向:24小時 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % | |
吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.050 | % | ||
——1 | ASTMD638 | 2400 | MPa | ||
—— | ISO527-2/1 | 2320 | MPa | ||
屈服2 | ASTMD638 | 55.0 | MPa | ||
屈服 | ISO527-2/50 | 54.0 | MPa | ||
斷裂3 | ASTMD638 | 45.0 | MPa | ||
斷裂 | ISO527-2/50 | 51.0 | MPa | ||
屈服4 | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
屈服 | ISO527-2/50 | 5.0 | % | ||
斷裂5 | ASTMD638 | 70 | % | ||
斷裂 | ISO527-2/50 | 84 | % | ||
50.0mm跨距6 | ASTMD790 | 2380 | MPa | ||
——7 | ISO178 | 2450 | MPa | ||
——8 | ISO178 | 86.0 | MPa | ||
屈服,50.0mm跨距9 | ASTMD790 | 86.0 | MPa | ||
23°C | ASTMD256 | 700 | J/m | ||
23°C10 | ISO180/1A | 60 | kJ/m2 | ||
1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 121 | °C | ||
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距11 | ISO75-2/Af | 117 | °C | ||
維卡軟化溫度 | ISO306/B50,ASTMD152512 | 136 | °C | ||
線形熱膨脹系數 | 流動:-40到40°C | ASTME831 | 6.5E-5 | cm/cm/°C | |
線形熱膨脹系數 | 橫向:-40到40°C | ASTME831 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | |
表面電阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohms | ||
體積電阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohmscm | ||
介電常數(1.00GHz) | ASTMD150 | 3.03 | |||
耗散因數(1.00GHz) | ASTMD150 | 6.6E-3 | |||
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound價格 | |||||
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