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PC/LEXAN™ FL900 resin/沙伯基礎

  • PC/LEXAN™ FL900 resin/沙伯基礎

長期供應PC LEXAN™ FL900 resin原材料 !關于LEXAN™ FL900 resin注塑溫度(成型溫度),LEXAN™ FL900 resin縮水率,LEXAN™ FL900 resin流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、PC/TRILOY® 210NHFP/韓國三養
2、PC/Lucent PC PC/PBT-1830/美國朗訊
3、PC/NEXUS PC PC20NBR/美國Nexus
4、PC/Infino CF-1070/韓國樂天化學 手機
5、PC/Sindustris PC HR5008AE/澳大利亞Sincerity 電氣/電子應用領域,外殼
6、PC/KOPLA PC KTE1707/韓國科普拉 外殼,把手,安全帽
7、PC/Hylex® P1307L4 HB/美國Entec
8、PC/Kingfa MAC-701/中國金發科技 電氣元件,家用貨品,汽車儀表板,薄壁部件,電腦組件,家電部件
9、PC/RTP 301 MG 15 TFE 15/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
10、PC/RTP 300 TFE 8 SI 2/美國RTP
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC 沙伯基礎 LEXAN™ FL900 resin 規格用途
PC 沙伯基礎 LEXAN™ FL900 resin 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重——2ASTMD7921.13g/cm3
比重——ASTMD7921.25g/cm3
MoldingShrinkage-Flow(6.40mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(24hr)ASTMD5700.16%
吸水率(平衡,23°C)ASTMD5700.35%
室外適用性UL746Cf2
Foam-Physical3InternalMethod10%
TensileModulus(6.40mm)ASTMD6382450MPa
TensileStrength(Yield,6.35mm)ASTMD63850.3MPa
伸長率(斷裂,6.35mm)ASTMD6386.2%
FlexuralModulus(6.40mm)ASTMD7902790MPa
FlexuralStrength(Yield,6.40mm)ASTMD79089.6MPa
Foam-Mechanical3InternalMethod10%
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD4812750J/m
落錘沖擊(23°C)InternalMethod51.5J
Foam-Impact3InternalMethod10%
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648138°C
載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648127°C
線形熱膨脹系數-流動(-40到95°C)ASTME8315.0E-5cm/cm/°C
比熱ASTMC3511170J/kg/°C
導熱系數ASTMC1770.15W/m/K
RTIElecUL74680.0°C
RTIImpUL74680.0°C
RTIStrUL74680.0°C
Foam-Thermal3InternalMethod10%
表面電阻率ASTMD257>1.1E+17ohms
體積電阻率ASTMD2572.5E+17ohmscm
介電常數100HzASTMD1502.22
介電常數1MHzASTMD1502.12
耗散因數100HzASTMD1501.2E-3
耗散因數1MHzASTMD1506.1E-3
耐電弧性4ASTMD495PLC7
相比耐漏電起痕指數(CTI)UL746PLC3
高電壓電弧起痕速率(HVTR)UL746PLC4
Foam-Electrical3InternalMethod20%
UL阻燃等級1.5mmUL94V-2
UL阻燃等級3.9mmUL94V-1
UL阻燃等級6.0mmUL94V-05VA
極限氧指數ASTMD286340%
Foam-FlameClassMinimumDensityInternalMethod750kg/m3
RadiantPanelListing(UL)YES
關于沙伯基礎 LEXAN™ FL900 resin價格
1.有關“PC 沙伯基礎 LEXAN™ FL900 resin”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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