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PC+ABS/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基礎

  • PC+ABS/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基礎

長期供應PC+ABS LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound原材料 !關于LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound注塑溫度(成型溫度),LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound縮水率,LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound流動性等相關參數請參照沙伯基礎廠家提供的物性表數據。
1、POM共聚/LNP™ LUBRICOMP™ KP004 compound/沙伯基礎
2、PC+ABS/ELIX™ Ultra 4115/西班牙ELIX
3、POM共聚/LUVOCOM® 80-7050/德國萊曼 填料:碳纖維增強材料。 汽車領域的應用,商務設備,紡織應用,工程配件
4、PC+PET/XENOY™ X2300WX resin/沙伯基礎
5、POM均聚/Plaslube® POM HO TL2/美國Techmer
6、PC+PBT/Edgetek™ CY4000 UV YE703/美國普立萬
7、PC+PBT/Infino AE-3060/韓國樂天化學
8、POM共聚/Lucel® N109LD/韓國LG化學 印刷機零件,商務設備,電氣/電子應用領域
9、PC+ABS/Gebablend 65/德國geba 電氣/電子應用領域,汽車領域的應用
10、POM共聚/Ultraform® N 2520 L/德國巴斯夫
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供

PC+ABS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 規格用途
符合 ECO,阻燃性 注射成型
薄壁部件
填料:玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量。
PC+ABS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound 技術參數
性能項目試驗條件[狀態]測試方法測試數據
比重ASTMD7921.27g/cm3
熔流率(熔體流動速率)260°C/2.16kgASTMD123820g/10min
熔流率(熔體流動速率)300°C/1.2kgASTMD123833g/10min
收縮率-流動(3.20mm)InternalMethod0.10to0.25%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.30to0.45%
拉伸模量2ASTMD6384830MPa
拉伸模量ISO527-2/15250MPa
抗張強度3(屈服)ASTMD63868.3MPa
拉伸應力(屈服)ISO527-2/570.0MPa
抗張強度3(斷裂)ASTMD63868.3MPa
拉伸應力(斷裂)ISO527-2/570.0MPa
伸長率3(屈服)ASTMD6385.0%
拉伸應變(屈服)ISO527-2/52.1%
伸長率4(斷裂)ASTMD6385.0%
拉伸應變(斷裂)ISO527-2/52.1%
彎曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7904340MPa
彎曲模量5ISO1784590MPa
彎曲應力5——6ISO178115MPa
彎曲應力5——7ISO178115MPa
彎曲強度5(斷裂,50.0mm跨距)ASTMD790117MPa
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD25659J/m
NotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1A5.6kJ/m2
懸壁梁缺口沖擊強度(23°C)ASTMD4812320J/m
UnnotchedIzodImpactStrength8(23°C)ISO180/1U21kJ/m2
裝有測量儀表的落鏢沖擊(23°C,TotalEnergy)ASTMD376313.6J
載荷下熱變形溫度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD64896.1°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64888.9°C
載荷下熱變形溫度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD64893.3°C
維卡軟化溫度ASTMD15259110°C
維卡軟化溫度ISO306/B120100°C
線形熱膨脹系數-流動(-40到40°C)ASTME8314.3E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-流動(23到80°C)ISO11359-24.3E-5cm/cm/°C
線形熱膨脹系數-橫向(-40到40°C)ASTME8317.2E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-28.3E-5cm/cm/°C
RTIElecUL74660.0°C
RTIImpUL74660.0°C
RTIStrUL74660.0°C
FlameRating(1.0mm)UL94V-0
關于沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound價格
1.有關“PC+ABS 沙伯基礎 LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound”物性表及PC+ABS塑料顆粒價格以出廠實時數據為準.
2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態.
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