長期供應PC Panlite® LS-2250原材料 ！關于Panlite® LS-2250注塑溫度(成型溫度),Panlite® LS-2250縮水率,Panlite® LS-2250流動性等相關參數請參照日本帝人廠家提供的物性表數據。
1、PBT/RTP 2099 X 138762 H/美國RTP
2、PC/Tuffak® S/法國阿科瑪Altuglas
3、PC/Makropol® PC A3 G30 HUV NTL0001 PC308/巴西Petropol 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
4、PC/Lupoy® 1301-22/韓國LG化學
5、PBT/Badadur® PBT/PC 38/德國Bada
6、PBT/SLOVASTER® B1 GF 10 FRX 5/斯洛伐克Plastcom
7、PC/Anjacom® 100U-UV/德國Almaak
8、PC/LUVOCOM® 50-0828/德國萊曼 填料：玻璃纖維增強材料。 工程配件,體育用品,商務設備,齒輪,醫療/護理用品
9、PC/SITRACON 16E / C01000/德國SITRAPLAS 室外應用
10、PBT+ASA/Romiloy® 5240 GF 20/德國ROMIRA 填料：玻璃纖維增強材料, 20% 填料按重量。
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 脫模性能良好,耐磨損性良好,低粘度 注射成型 | 不透明 |
| 工業應用 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.26 | g/cm3 | ||
| 收縮率 | 橫向流量:4.00mm | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | |
| 收縮率 | 流量:4.00mm | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.17 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 2400 | MPa | ||
| 拉伸應力(屈服) | ISO527-2/50 | 50.0 | MPa | ||
| 拉伸應力(斷裂) | ISO527-2/50 | 50.0 | MPa | ||
| 拉伸應變(屈服) | ISO527-2/50 | 6.0 | % | ||
| 拉伸應變(斷裂) | ISO527-2/50 | 110 | % | ||
| 彎曲模量2 | ISO178 | 2200 | MPa | ||
| 彎曲應力2 | ISO178 | 80.0 | MPa | ||
| 簡支梁缺口沖擊強度 | ISO179 | 25 | kJ/m2 | ||
| 簡支梁無缺口沖擊強度 | ISO179 | NoBreak | |||
| 熱變形溫度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 139 | °C | ||
| 熱變形溫度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 130 | °C | ||
| 維卡軟化溫度 | ISO306/B50 | 141 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動 | ISO11359-2 | 7.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數-橫向 | ISO11359-2 | 7.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| RTIElec(1.5mm) | UL746 | 115 | °C | ||
| RTIImp(1.5mm) | UL746 | 105 | °C | ||
| RTIStr(1.5mm) | UL746 | 105 | °C | ||
| 表面電阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
| 體積電阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
| 介電強度3 | IEC60243-1 | 32 | kV/mm | ||
| 相對電容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.00 | ||
| 相對電容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.00 | ||
| 耗散因數 | 100Hz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 耗散因數 | 1MHz | IEC60250 | 9.0E-3 | ||
| 漏電起痕指數 | IEC60112 | 300 | V | ||
| UL阻燃等級(1.5mm) | UL94 | V-2 | |||
| 關于日本帝人 Panlite® LS-2250價格 | |||||
| 1.有關“PC 日本帝人 Panlite® LS-2250”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
