長期供應PC Edgetek™ ET3500-5001原材料 !關于Edgetek™ ET3500-5001注塑溫度(成型溫度),Edgetek™ ET3500-5001縮水率,Edgetek™ ET3500-5001流動性等相關參數請參照美國普立萬廠家提供的物性表數據。
1、PC/CYCOLOY™ CP8320 resin/沙伯基礎 汽車領域的應用
2、PC/TRISTAR® PC-06/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
3、PC/Makrolon® ET UV130/德國科思創 型材,片材,塑料改性
4、PC/RTP 399 X 115087 G/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料,碳納米填料。
5、PC/EnviroPCPBT 3212/美國West Michigan
6、PC/LNP™ STAT-KON™ DE0049F compound/沙伯基礎
7、PC/Hylex® P2310L/美國Entec 通用
8、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF002ERH compound/沙伯基礎
9、PC/PREMIER™ A230-HTHF/美國派克漢尼汾
10、PC/Novalloy-S S3500/日本大賽璐
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
長期供應PC Edgetek™ ET3500-5001原材料 !關于Edgetek™ ET3500-5001注塑溫度(成型溫度),Edgetek™ ET3500-5001縮水率,Edgetek™ ET3500-5001流動性等相關參數請參照美國普立萬廠家提供的物性表數據。
1、PC/CYCOLOY™ CP8320 resin/沙伯基礎 汽車領域的應用
2、PC/TRISTAR® PC-06/美國PTS 電氣/電子應用領域,通訊器材
3、PC/Makrolon® ET UV130/德國科思創 型材,片材,塑料改性
4、PC/RTP 399 X 115087 G/美國RTP 填料:玻璃纖維增強材料,碳納米填料。
5、PC/EnviroPCPBT 3212/美國West Michigan
6、PC/LNP™ STAT-KON™ DE0049F compound/沙伯基礎
7、PC/Hylex® P2310L/美國Entec 通用
8、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF002ERH compound/沙伯基礎
9、PC/PREMIER™ A230-HTHF/美國派克漢尼汾
10、PC/Novalloy-S S3500/日本大賽璐
以下數據由:PBT塑膠粒 //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
密度(23°C) | ISO1183 | 1.15 | g/cm3 | ||
收縮率-流動 | ASTMD955 | 0.10到0.20 | % | ||
吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.15 | % | ||
拉伸模量(23°C,4.00mm,注塑) | ISO527-2/1 | 2600 | MPa | ||
拉伸應力(屈服) | ISO527-2 | 60.0 | MPa | ||
拉伸應變(屈服) | ISO527-2 | 5.0 | % | ||
簡支梁缺口沖擊強度(23°C,注塑) | ISO179 | 47 | kJ/m2 | ||
簡支梁無缺口沖擊強度(23°C,注塑) | ISO179 | 無斷裂 | |||
熱變形溫度 | 0.45MPa,未退火 | ISO75-2/B | 119 | °C | |
熱變形溫度 | 1.8MPa,退火 | ISO75-2/A | 102 | °C | |
維卡軟化溫度 | —— | ISO306/A | 128 | °C | |
維卡軟化溫度 | —— | ISO306/B | 116 | °C | |
表面電阻率 | ASTMD257 | >1.0E+14 | ohms | ||
體積電阻率 | ASTMD257 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
UL阻燃等級 | UL94 | HB | |||
關于美國普立萬 Edgetek™ ET3500-5001價格 | |||||
1.有關“PC 美國普立萬 Edgetek™ ET3500-5001”物性表及PC塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |