長期供應PC NEMCON H PC DP111/X1原材料 ！關于NEMCON H PC DP111/X1注塑溫度(成型溫度),NEMCON H PC DP111/X1縮水率,NEMCON H PC DP111/X1流動性等相關參數請參照美國Ovation廠家提供的物性表數據。
1、PC/LEXAN™ FXG1414T resin/沙伯基礎
2、PC/TRIREX® 3026B(L)/韓國三養
3、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DEL34E compound/沙伯基礎 填料：碳纖維增強材料。
4、PC/CALIBRE™ 302-15/美國盛禧奧
5、PC/Tuffak® T/法國阿科瑪Altuglas
6、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX09402 compound/沙伯基礎 填料：專有填料。
7、PC/Kapex C352/臺灣晉倫 填料：玻璃纖維增強材料, 25% 填料按重量。
8、PC/Sindustris PC EC5001A/澳大利亞Sincerity 電氣/電子應用領域,外殼
9、PC/Edgetek™ XT XT-100-BU01-HF/美國普立萬
10、POM共聚/Ultraform® N 2320 C BK110/德國巴斯夫
以下數據由:PBT塑料 //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 導熱,導電,可加工性，良好 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.36 | g/cm3 | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 3940 | MPa | ||
| 抗張強度2(斷裂) | ASTMD638 | 45.0 | MPa | ||
| 伸長率2(斷裂) | ASTMD638 | 2.1 | % | ||
| 彎曲模量3(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 4480 | MPa | ||
| 彎曲強度3(斷裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 67.0 | MPa | ||
| 懸壁梁缺口沖擊強度(23°C) | ASTMD256 | 27 | J/m | ||
| 載荷下熱變形溫度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 110 | °C | ||
| 導熱系數 | ASTMC177 | 2.0 | W/m/K | ||
| 表面電阻率 | ASTMD257 | 2.3E+5 | ohms | ||
| 關于美國Ovation NEMCON H PC DP111/X1價格 | |||||
| 1.有關“PC 美國Ovation NEMCON H PC DP111/X1”物性表及PC塑料原料價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料原料行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
