長期供應聚酰亞胺清漆 SKYBOND® 875原材料 !關于SKYBOND® 875注塑溫度(成型溫度),SKYBOND® 875縮水率,SKYBOND® 875流動性等相關參數請參照美國Industrial Summit廠家提供的物性表數據。
1、其他熱塑性材料/Dow ENDURANCE™ HFDC-0586 BK S/美國陶氏
2、其他熱塑性材料/Di-Pak™ E-4671-3/美國Hapco 電池盒,電纜護罩,電氣/電子應用領域,開關
3、其他熱塑性材料/MEGOLON™ IN700/墨西哥化工
4、其他熱塑性材料/Tuffalloy™ 4274/美國Hapco
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
溶液粘度 | 1500到3000 | mPas | |||
固體含量 | 37到39 | % | |||
玻璃轉化溫度 | DSC | 325到335 | °C | ||
關于美國Industrial Summit SKYBOND® 875價格 | |||||
1.有關“聚酰亞胺清漆 美國Industrial Summit SKYBOND® 875”物性表及聚酰亞胺清漆塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. |