長期供應PA66 Akulon® S223-HPG5原材料 ！關于Akulon® S223-HPG5注塑溫度(成型溫度),Akulon® S223-HPG5縮水率,Akulon® S223-HPG5流動性等相關參數請參照荷蘭帝斯曼廠家提供的物性表數據。
1、PA66/OmniLon™ PA6/6 IM4 FR0/美國OMNI
2、PA66/Nypol® PA A3 G10 N8 NTLA014 NR386/巴西Petropol 填料：玻璃纖維增強材料, 10% 填料按重量 石墨粉, 8.0% 填料按重量 。
3、PA66/Leona™ 13G25/日本旭化成 填料：玻璃纖維增強材料, 25% 填料按重量。 汽車領域的應用,電氣/電子應用領域,構件,汽車的發動機罩下的零件
4、PA66/TEREZ PA 6.6 8950 T GF 30/德國特爾 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
5、PA66/RTP 283 FR HS/美國RTP 填料：碳纖維增強材料, 20% 填料按重量。
6、PA66/RTP 205 HS MS 2/美國RTP 填料：玻璃纖維增強材料, 30% 填料按重量。
7、PA66/6/Wellamid® GF43-66/6 XE-N/美國韋爾曼 填料：玻璃纖維增強材料, 43% 填料按重量。
8、PA66/6/Starflam RF0097P/法國Eurostar 填料：玻璃纖維增強材料。
9、PA66/SLOVAMID® 66 T 15/斯洛伐克Plastcom
10、PA66/Zytel® ST801AHS BK010/美國杜邦
以下數據由:PBT //shanglikaiguan.cn/ 提供
| 沖擊改性,耐油性能,熱穩定性,耐油脂性能 | |
| 填料：玻璃纖維增強材料, 25% 填料按重量。 | |
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.29 | g/cm3 | ||
| 吸水率(飽和,23°C) | ISO62 | 5.5 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 1.6 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2 | 7500 | MPa | ||
| 拉伸應力(斷裂) | ISO527-2 | 150 | MPa | ||
| 拉伸應變(斷裂) | ISO527-2 | 4.0 | % | ||
| 簡支梁缺口沖擊強度 | -30°C | ISO179/1eA | 9.0 | kJ/m2 | |
| 簡支梁缺口沖擊強度 | 23°C | ISO179/1eA | 11 | kJ/m2 | |
| 簡支梁無缺口沖擊強度 | -30°C | ISO179/1eU | 50 | kJ/m2 | |
| 簡支梁無缺口沖擊強度 | 23°C | ISO179/1eU | 95 | kJ/m2 | |
| 熱變形溫度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 260 | °C | ||
| 熱變形溫度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 245 | °C | ||
| 熔融溫度2 | ISO11357-3 | 260 | °C | ||
| 線形熱膨脹系數-流動 | ISO11359-2 | 2.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 線形熱膨脹系數-橫向 | ISO11359-2 | 8.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 表面電阻率 | IEC60093 | —— | ohms | ||
| 體積電阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohmscm | ||
| 介電強度 | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相對電容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.70 | ||
| 相對電容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.30 | ||
| 耗散因數 | 100Hz | IEC60250 | 0.011 | ||
| 耗散因數 | 1MHz | IEC60250 | 0.018 | ||
| 漏電起痕指數 | IEC60112 | 500 | V | ||
| FlammabilityClassification | 1.6mm | IEC60694-11-10,-20 | HB | ||
| FlammabilityClassification | 3.0mm | IEC60694-11-10,-20 | HB | ||
| 關于荷蘭帝斯曼 Akulon® S223-HPG5價格 | |||||
| 1.有關“PA66 荷蘭帝斯曼 Akulon® S223-HPG5”物性表及PA66塑料顆粒價格以出廠實時數據為準. 2.更多塑料顆粒行情敬請關注我們的資訊動態. | |||||
